您好, 歡迎來到化工儀器網(wǎng)
奧林巴斯OmniScan X3探傷儀軟件升級，讓缺陷圖像無處可藏！
工業(yè)機(jī)械設(shè)備越來越“調(diào)皮”，
常常把缺陷圖像藏起來，
給檢測設(shè)備的工作人員帶來難題。
但是我們有“捉迷藏高手”，
那就是剛剛升級的
奧林巴斯OmniScan™ X3探傷儀，
它具有高級成像、數(shù)據(jù)分析功能，
讓缺陷圖像無處藏身，
助力檢測工作輕松更高效！
2020年8月7日，奧林巴斯為旗下的OmniScan系列探傷設(shè)備OmniScan™ X3探傷儀升級并發(fā)布了MXU 5.3.0和OmniPC™ 5.3.0兩款軟件。此次升級不僅能夠全面提升設(shè)備在使用過程中的軟件穩(wěn)定性，也為用戶帶來了的輕松操作體驗。
近年來，隨著工業(yè)檢測難度的不斷升級，用戶對檢測設(shè)備的要求也越來越高。備受用戶青睞的奧林巴斯OmniScan系列探傷儀就因其性能強(qiáng)大、結(jié)果可靠、使用方便等特性，在范圍內(nèi)被*為便攜式相控陣超聲檢測（PAUT）的*性儀器，為各工業(yè)設(shè)備的生產(chǎn)安全提供了可靠保障。其中，OmniScan X3探傷儀作為一款功能齊備的相控陣工具箱，所提供的全聚焦方式（TFM）圖像和高級成像功能，也為檢測人員提供了更清晰可觀的畫面，讓用戶能夠充滿信心，準(zhǔn)確地完成檢測。
軟件升級 助力高效檢測
為進(jìn)一步推動檢測結(jié)果的呈現(xiàn)，此次OmniScan X3探傷儀針對MXU軟件、OmniPC™ 軟件的更新，全面提高了軟件的穩(wěn)定性，讓工作流程更加簡單流暢。
MXU軟件改進(jìn)了TFM的默認(rèn)設(shè)置，通過激活包絡(luò)，默認(rèn)啟動包絡(luò)功能使其獲得的全聚焦方式（TFM）重建圖像更清晰鮮明，缺陷的聚焦程度更高，因而更容易對缺陷的形狀和大小進(jìn)行表征，且有助于用戶不丟失數(shù)據(jù)。
不僅如此，此次MXU軟件的升級還加入了ScanDeck™ 模塊支持。借助ScanDeck模塊，不僅可以監(jiān)控掃查速度和耦合劑缺失的情況，還可以啟動OmniScan探傷儀的數(shù)據(jù)采集操作。另外，新掃查器預(yù)設(shè)菜單、支持額外的DIN（清除所有，保存數(shù)據(jù)）、屏幕上添加新的手動步進(jìn)按鈕等功能，大地方便了用戶的使用操作。
而OmniPC™ 軟件的更新點(diǎn)側(cè)重在輸出厚度C掃描方面的優(yōu)化，以幫助使用戶獲得更出色的檢測操作體驗。
強(qiáng)大功能 構(gòu)建工業(yè)檢測安全防護(hù)網(wǎng)
OmniScan X3探傷儀作為一款功能齊備的相控陣工具箱。無論是管道、焊縫、壓力容器，還是復(fù)合材料，OmniScan X3探傷儀都可以使用戶有效地完成檢測工作，并且對缺陷進(jìn)行有效解讀，進(jìn)而排除隱患，確保設(shè)備的使用安全。無論是畫質(zhì)方面還是數(shù)據(jù)分析，都以出眾的表現(xiàn)為相控陣檢測領(lǐng)域帶來突破。
在圖像方面，OmniScan X3通過使用的全聚焦方式（TFM），擁有更好的缺陷成像性能，可以更清晰地顯示微小缺陷，讓用戶獲得更清晰的圖像，并幫助用戶針對關(guān)鍵的早期高溫氫致（HTHA）缺陷成像及時探測到。其機(jī)載聲學(xué)影響圖（AIM）的反射率模擬器有助于以圖像方式顯示全聚焦方式（TFM）的靈敏度，TFM可以同時動態(tài)呈現(xiàn)4個TFM視圖，還可以根據(jù)實際情況進(jìn)行調(diào)節(jié)，使圖像更加清晰可見，使檢測人員的工作更加直觀、準(zhǔn)確。
數(shù)據(jù)分析方面，OmniScan X3探傷儀配置有高達(dá)64G的存儲空間，可以存放大量圖像而無需頻繁進(jìn)行導(dǎo)出，并且增加了和奧林巴斯科學(xué)云（OSC）系統(tǒng)的無限聯(lián)通性能，從而確保了內(nèi)部軟件保持實時更新，讓使用者更加省心。
一直以來，奧林巴斯都始終秉承著“實現(xiàn)世界人民的健康、安心和幸福生活”的企業(yè)使命，相信此次升級后的OmniScan X3探傷儀在性能方面的提升，定能帶給用戶更多驚喜，為現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)、運(yùn)行筑起安全堡壘。未來，奧林巴斯也將繼續(xù)不忘初心，為中國工業(yè)科技領(lǐng)域的發(fā)展和進(jìn)步貢獻(xiàn)企業(yè)力量。