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從經(jīng)濟(jì)上考慮，Rpo-8型號拋光機(jī)是用來研發(fā)CMP工藝流程、拋光晶片的選擇，它的高度靈活性既適用于研究開發(fā)，也適用于半導(dǎo)體生產(chǎn)。
?可互換的探頭尺寸長達(dá)6英寸晶片
?采用閉環(huán)力控制系統(tǒng)
?原位和非原位調(diào)節(jié)
?標(biāo)準(zhǔn)的工藝流程和消耗品的供應(yīng)
產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹
Rpo-8型號拋光機(jī)
主要特點(diǎn)
技術(shù)
化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）是用來對正在加工中的晶片或其他物料進(jìn)行平坦化處理的過程，而拋光技術(shù)則是利用了物理和化學(xué)的協(xié)同作用對晶片進(jìn)行的拋光，通過加載儲存在拋光片里的樣本而完成，當(dāng)包含了研磨劑和活性化學(xué)劑兩種成分的拋光液通過底部時，拋光墊和樣本開始計(jì)數(shù)旋轉(zhuǎn)。
狀態(tài)
原位和非原位調(diào)節(jié)
晶片尺寸
易于替換的晶片夾具允許在同一測試儀上所進(jìn)行拋光樣本的尺寸小至1英寸大至6英寸。
泵
獨(dú)立的可編程泵可提供泥漿，水以及其他的化工產(chǎn)品。
消耗品和相關(guān)咨詢
我們所提供的標(biāo)準(zhǔn)拋光材料里包含的不僅僅是儀器還有一系列的消耗品(拋光液，拋光墊等)，與此同時，我們高質(zhì)量的科學(xué)家團(tuán)隊(duì)也會為您提供有關(guān)工藝流程開發(fā)和優(yōu)化的咨詢服務(wù)。
Rpo-8型號拋光機(jī)
規(guī)格
?人工晶片裝載
?易于更換的裝載頭(6,5,4英寸等)
?閉環(huán)力控制系統(tǒng)
?zui大加載150 Kgf(或者8英寸的晶片0.049 Mpa)
?同類中zui小尺寸
?易于操作的TFT彩色觸摸式面板
?MEMS的可選擇載體,*的低介電材料可提供極低的力控制
?菜單存儲
?原位清洗和非原位調(diào)節(jié)
應(yīng)用
?拋光
?技術(shù)開發(fā)
?拋光液開發(fā)
?拋光墊表征
?粒子開發(fā)
?環(huán)境開發(fā)