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熱阻參數(shù)與θja的標(biāo)稱差異
閱讀：444 發(fā)布時(shí)間：2016-2-28
封裝集成電路的熱阻反映的是參與到散熱過(guò)程中的所有部分在該幾何和物理組合下的特性。以薄膜集成電路為例，其發(fā)熱部分是由結(jié)、連線和半導(dǎo)體極化物形成的薄膜層；從這一層到封裝外表面或者外部的空氣，參與導(dǎo)熱的部分包括承載這層薄膜的基底硅片、粘接劑、金屬引線、填料、金屬托架、引腳和封殼等等。
熱阻參數(shù)一般包括結(jié)到空氣、結(jié)到外殼和結(jié)到基板三個(gè)熱阻θja、θjc和θjb1。θjc和θjb是針對(duì)以外殼為主散熱面和以基板為散熱面加裝散熱器的封裝的；例如頂面壓裝散熱器的BGA封裝和底面壓接散熱器的TO220封裝。利用在散熱面(封裝頂面或底面)上加裝高導(dǎo)熱散熱器形成恒溫面和利用絕熱材料限制其它方向的散熱，可保證θjc和θjb 測(cè)定的一致性。θja測(cè)定不能人為采取措施限制熱流導(dǎo)向，同時(shí)溫度梯度變化較大的發(fā)熱點(diǎn)附近的微小差異都會(huì)影響熱流的分配、不容易保證一致性。
不因此測(cè)試調(diào)整其數(shù)據(jù)表參數(shù)