burkert寶德熱式氣體質(zhì)量流量控制器20002518結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和技術(shù)突破

8742型熱式氣體質(zhì)量流量控制器*1.5nl/min,O2/N2/Air,鋁基座,G1/4寸,標(biāo)定壓力2bar,büS/CANopen

控制器| O2 N2和空氣| 1,50nl /min | 24v DC |內(nèi)螺紋- G1/4" | büS

介質(zhì) 和 校準(zhǔn)

安裝位置

垂直，向上流動(dòng)

工作面積中等1

1、5

單位介質(zhì)1

問(wèn)/分鐘

工作介質(zhì)1

O2 N2和空氣

校正介質(zhì)1

空氣

校準(zhǔn)Qnom壓力介質(zhì)1

2

壓力規(guī)格單位

bar (ü)

熱式氣體質(zhì)量流量控制器在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與技術(shù)突破方面展現(xiàn)出顯著的創(chuàng)新性，以下從幾個(gè)方面進(jìn)行深度解析。

結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)特點(diǎn)

1. 雙傳感器協(xié)同系統(tǒng)

布局：內(nèi)置上游溫度傳感器（測(cè)量原始?xì)怏w溫度）與下游加熱傳感器（含熱敏電阻的毛細(xì)管），形成溫差檢測(cè)回路。

工作原理：氣體流動(dòng)時(shí)帶走加熱傳感器的熱量，導(dǎo)致上下游溫差（ΔT）與質(zhì)量流量成正比。控制器通過(guò)動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)加熱功率維持恒定ΔT，實(shí)現(xiàn)流量精準(zhǔn)控制。

優(yōu)勢(shì)：非侵入式測(cè)量避免流體干擾，適用于腐蝕性氣體環(huán)境。

2. 層流整流元件

結(jié)構(gòu)：采用蜂窩狀微通道或均勻分布的不銹鋼分流管，將湍流整流為層流。

作用：確保流速與壓差線性相關(guān)，提升低流速測(cè)量靈敏度，擴(kuò)展量程比至100:1。

場(chǎng)景適配：支持微小流量（如實(shí)驗(yàn)室）到大流量（如工業(yè)管線）的寬范圍測(cè)量。

3. 非接觸式測(cè)量方案

創(chuàng)新點(diǎn)：將加熱器和測(cè)溫元件置于薄壁管外側(cè)，避免直接接觸流體。

適用場(chǎng)景：小口徑管道或含雜質(zhì)氣體的微小流量測(cè)量，防止傳感器污染。

電壓/電流

電源電壓

24v直流

過(guò)程壓力/溫度

最大壓力介質(zhì)

3

Qnom出口壓力介質(zhì)1

0

核心技術(shù)突破

1. 溫差平衡與動(dòng)態(tài)補(bǔ)償

技術(shù)原理：通過(guò)閉環(huán)算法實(shí)時(shí)調(diào)整加熱功率，在溫壓波動(dòng)下維持傳感器溫差恒定。

動(dòng)態(tài)響應(yīng)：響應(yīng)時(shí)間縮短至500ms以?xún)?nèi)，超調(diào)量趨近于零，適應(yīng)快速工藝切換。

壓力補(bǔ)償：內(nèi)置壓力傳感器修正密度變化，確保全量程精度±0.5%FS。

2. 微電子與算法升級(jí)

芯片技術(shù)：采用低功耗微處理器，集成PID自適應(yīng)算法，降低功耗30%以上。

多功能集成：支持100種氣體數(shù)據(jù)庫(kù)，通過(guò)FlowTune™軟件實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)量程調(diào)整，無(wú)需返廠校準(zhǔn)。

3. 材料與工藝創(chuàng)新

傳感器材質(zhì)：選用耐腐蝕合金（如哈氏合金）或陶瓷涂層，提升壽命至5年以上。

封裝設(shè)計(jì)：IP67防護(hù)等級(jí)外殼，結(jié)合氟橡膠密封圈，適應(yīng)潮濕或腐蝕性環(huán)境。

4. 智能化與兼容性

通訊協(xié)議：支持RS485、HART、Profibus等多協(xié)議，無(wú)縫接入工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)。

擴(kuò)展功能：提供數(shù)字脈沖輸出、遠(yuǎn)程報(bào)警及閥門(mén)聯(lián)動(dòng)控制，滿(mǎn)足自動(dòng)化需求。

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