前言

當(dāng)前產(chǎn)品的功能愈加豐富，對(duì)精度要求也逐步提高，所以出貨檢查和故障失效分析的要求也越來(lái)越多樣化。從外觀到內(nèi)部，這些檢查對(duì)于保證產(chǎn)品的安全性和可靠性十分重要。

對(duì)從外觀無(wú)法檢測(cè)到的內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測(cè)，X射線檢查設(shè)備十分有效。使用X射線輻照檢查對(duì)象，并將結(jié)果進(jìn)行可視化處理，形成圖像，能夠非破壞地進(jìn)行檢測(cè)。

與傳統(tǒng)設(shè)備相比，島津最新的Xslicer SMX-1010 系列微焦點(diǎn)X射線檢查設(shè)備的圖像質(zhì)量和可操作性實(shí)現(xiàn)了顯著提升。

圖1Xslicer SMX-1010外觀圖

優(yōu)勢(shì)

•新的HDR過(guò)濾器特性使觀察不同厚度和材料的對(duì)象更容易

•利用新的圖像處理和高分辨率探測(cè)器在寬視野內(nèi)清晰的透視圖像 

•快速和簡(jiǎn)單的三維分析與新的改進(jìn)的CT操作

Xslicer SMX-1010特點(diǎn)

Xslicer SMX-1010主要規(guī)格

表1. 主要規(guī)格

１、能夠獲取高畫(huà)質(zhì)圖像的設(shè)備

•搭載150萬(wàn)像素新型X射線檢出器，可獲得高分辨率圖像。

•標(biāo)配HDR功能。即使工件的厚度與材質(zhì)不同，一次拍攝即可獲得對(duì)比度清晰的圖像，從而提高氣泡等缺陷的可視性。

2、大幅縮短檢查時(shí)間

•操作性能大幅度提升，簡(jiǎn)化從工件更換到觀察的流程。

•可通過(guò)提升檢出器的讀取速度與載物臺(tái)的移動(dòng)速度，大幅削減生產(chǎn)節(jié)拍中的檢查時(shí)間。

3、集3D分析的多樣化功能為一體

•使用選配的CT功能，不僅可進(jìn)行透視檢查，還可進(jìn)行三維分析。較準(zhǔn)作業(yè)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，任何人都可輕松完成CT拍攝。

•全景拍攝功能，最大可獲取3200萬(wàn)像素X射線透視圖像，一張圖片即可完成基板等整件大工件的檢查。

Xslicer SMX-1010系列機(jī)拍攝的透視圖

1、HDR高對(duì)比度透視

片式電阻的透視圖像如圖2所示。經(jīng)過(guò)HDR功能處理后，圖像中焊料內(nèi)部的空洞很明顯。

通過(guò)HDR功能處理，可以在同一張圖片中以高對(duì)比度同時(shí)觀察到透明度好和差的部分。

圖2 實(shí)裝板上片式電阻透視圖

左圖：無(wú)HDR效果  右圖：HDR效果

此外，使用鋁線的功率IC的透視圖如圖3所示。周?chē)拿芊鈽?shù)脂和鋁線由于比重接近，對(duì)比度低，原本使用X射線不易觀察，但通過(guò)HDR處理，清晰可見(jiàn)。

圖3 功率IC透視圖像——鋁線

左圖：整體圖  右圖：局部放大圖

2、探測(cè)器傾斜的透視觀察

將探測(cè)器傾斜，進(jìn)行透視觀察。圖4為BGA的斜透視圖像，圖5為通孔的斜透視圖像。在BGA的斜透視圖像中，可以看到一個(gè)結(jié)構(gòu)異常的焊球。

圖4 BGA的傾斜透視圖像      圖5 通孔傾斜透視圖像

3、高分辨率探測(cè)器

在高配機(jī)型中使用300萬(wàn)像素的高分辨率探測(cè)器，可以晰度地觀察產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

圖6為鋁壓鑄件透視圖，圖7為GFRP透視圖。壓鑄件可以清晰地觀察到內(nèi)部砂眼。此外，GFRP可以精細(xì)地觀察纖維的趨向。

圖6 小型鋁壓鑄件透視圖像         圖7 GFRP透視圖像

自動(dòng)運(yùn)行功能

自動(dòng)連續(xù)透視拍攝功能（教學(xué)功能和步進(jìn)功能）減輕了作業(yè)員的負(fù)擔(dān)，縮短了檢查時(shí)間。下圖是教學(xué)功能示意。圖8為教學(xué)功能檢查結(jié)果畫(huà)面和透視圖像。教學(xué)功能是自動(dòng)拍攝預(yù)先登記的檢查點(diǎn)的功能。作業(yè)員可以通過(guò)選擇每個(gè)檢查位置的OK（●），NG（●）和保留（●），將有缺陷的點(diǎn)位反饋到制造部門(mén)。

圖8-A 教學(xué)功能檢查結(jié)果畫(huà)面

8-B  2號(hào)檢查點(diǎn)  8-C  3號(hào)檢查點(diǎn)

8-D  5號(hào)檢查點(diǎn)  8-E  7號(hào)檢查點(diǎn)

選購(gòu)項(xiàng)：CT3維分析功能

CT功能可用于觀察復(fù)雜的內(nèi)部結(jié)構(gòu)并解析內(nèi)部缺陷，而透視圖像無(wú)法滿足3維分析的要求。

XslicerSMX-1010可通過(guò)加裝CT單元，進(jìn)行三維分析。

圖9為QFP封裝IC的三維顯示圖像（左圖）和放大的斷面圖像（右）*1。

圖9 QFP封裝IC

左圖：無(wú)HDR效果  右圖：HDR效果

圖10為USB插頭的三維效果圖像（左圖）和端子的角度測(cè)量結(jié)果（右圖）*1。測(cè)量端子彎曲角度，可以將其與設(shè)計(jì)值進(jìn)行比較。

圖10 USB插頭

左圖：無(wú)HDR效果  右圖：HDR效果

圖11為樹(shù)脂插頭的斷面圖像（左圖）和缺陷分析結(jié)果（右圖）*1。如果空洞作為缺陷，紅色代表大尺寸，藍(lán)色代表小尺寸。

圖11 樹(shù)脂插頭

左圖：無(wú)HDR效果  右圖：HDR效果

總結(jié)

島津最新的Xslicer SMX-1010系列微焦點(diǎn)X射線檢查設(shè)備，使用高分辨率探測(cè)器和HDR處理可獲取高品質(zhì)圖像。簡(jiǎn)單易用的UI和人性化設(shè)計(jì)使每位操作員都在輕松操作的同時(shí)，降低了檢查作業(yè)量。

利用CT的三維觀察，可以無(wú)損地分析被檢查物體內(nèi)部的復(fù)雜結(jié)構(gòu)。

現(xiàn)在的產(chǎn)品，功能逐漸加強(qiáng)，結(jié)構(gòu)精度要求越來(lái)越高，X射線檢查成為安全性和可靠性不可少的檢測(cè)手段。

島津Xslicer SMX-1010可以用于與產(chǎn)品質(zhì)量相關(guān)的生產(chǎn)環(huán)節(jié)！

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