EVG^®510 HE  Hot Embossing System

EVG®510HE  熱壓印系統(tǒng)

高度靈活的熱壓印系統(tǒng)，用于研發(fā)和小批量生產(chǎn)

技術(shù)數(shù)據(jù)

EVG510 HE半自動(dòng)熱壓花系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于對(duì)熱塑性基材進(jìn)行高精度壓印。該設(shè)備配置有通用壓花室以及真空和接觸力功能，并管理適用于熱壓花的全部聚合物。結(jié)合高縱橫比壓印和多種脫壓選項(xiàng)，提供了許多用于高質(zhì)量納米圖案轉(zhuǎn)印的工藝。

特征

用于聚合物基材和旋涂聚合物的熱壓花應(yīng)用

自動(dòng)化壓花工藝

EVG專(zhuān)有的獨(dú)立對(duì)準(zhǔn)工藝，用于光學(xué)對(duì)準(zhǔn)的壓印和壓印

*由軟件控制的流程執(zhí)行

閉環(huán)冷卻水供應(yīng)選項(xiàng)      ；  外部浮雕和冷卻站

技術(shù)數(shù)據(jù)

加熱器尺寸150毫米200毫米

大基板尺寸150毫米200毫米

小基板尺寸單芯片100毫米

大接觸力：10、20、60 kN

高溫度：標(biāo)準(zhǔn)：350°C；可選：550°C

夾盤(pán)系統(tǒng)/對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)：

150毫米加熱器：EVG®610，EVG®620，EVG®6200

200毫米加熱器：EVG®6200，MBA300，SmartView®NT

真空：標(biāo)準(zhǔn)：0.1毫巴；可選：0.00001 mbar