2018年6月12日，“半導體材料及器件研究與應用進展”主題網(wǎng)絡研討會在儀器信息網(wǎng)“網(wǎng)絡講堂”欄目成功舉辦。本次會議旨在為全國在半導體及器件領域或有意在本領域從事研發(fā)、教學、生產(chǎn)的科技人員提供一個學術與技術交流的平臺，以促進我國半導體材料及器件領域的科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　半導體材料(semiconductor material)是一類具有半導體性能、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。近年來半導體材料迅猛發(fā)展，特別是寬禁帶化合物半導體在材料生長、器件與電路設計、制造工藝及其應用等方面具有進展。

　　本次會議邀請了來自華進半導體、賽默飛、雷尼紹、HORIBA、牛津、華東師范大學六家機構從事半導體研究及應用的專家學者，對目前科學儀器在半導體應用領域的研究進展進行了介紹了。