負110度溫度熱沖擊試驗箱TSE-252PF-3P
電子芯片lC、半導體材料陶磁及纖維材料之物理學性轉變，檢測其原材料對高低溫試驗的不斷低抗拉力及商品于熱漲冷縮商品的化學反應或物理傷害，可確定商品的質量，從高精密lC到重機械的部件。
負110度溫度熱沖擊試驗箱TSE-252PF-3P
工作室尺寸（約） | 600x600x700 |
高溫室 | 高溫室溫度范圍：常溫?+18CTC 溫度上升時間：常溫->+150°C<60min |
低溫室 | 低溫室溫度范圍：預冷溫度范圍：-115℃?+60℃ 溫度下降時間：常溫→-115℃≦120min |
溫度沖擊范圍 | -100 ?+125℃ |
溫度波動度 | ≦0.5℃ |
溫度均勻度 | ≤2℃ |
溫度偏差 | ≤2℃ |
風門轉換時間 | ≤5s |
溫度恢復時間 | ≦5 ?lOmin |
溫度恢復條件 | -100℃恒定30min, +125三十多恒定30mino 常溫5min |
符合標準：JB150.3A-2009裝備實驗室環(huán)境試驗方法第3部分：高 溫試驗。 GJB150.4A-2009裝備實驗室環(huán)境試驗方法第4部分：低 溫試驗。 GJB150.5A-2009裝備實驗室環(huán)境試驗方法第5部分： 溫度沖擊試驗。 GJB360B-2009電子及電氣元件試驗方法107溫度沖擊試驗 中空氣介質法
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