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超聲波探傷儀OmniScan X3因?yàn)榉奖阋子玫奶匦约捌鋸V泛的應(yīng)用領(lǐng)域，深受廣大用戶的喜愛。本次，超聲波探傷儀OmniScan X3的配套應(yīng)用軟件MXU再次迎來(lái)強(qiáng)勢(shì)升級(jí)，MXU5.10版本現(xiàn)已和大家見面。

本次MXU 5.10升級(jí)亮點(diǎn)：

全聚焦PCI成像

超聲波探傷儀OmniScan X3 64的成像*技

• 支持OmniPC™ 5.10 離線分析

• OmniScan™ X3 64采集

• 實(shí)時(shí)掃查

• 支持時(shí)間和編碼掃查

• 增強(qiáng)可視感和定量能力

• 利用裂紋端點(diǎn)信號(hào)快速定量

• 支持快速設(shè)置

• PCI與TFM一鍵切換

TFM模式，

支持DLA/DMA探頭及TCG功能

• 所有TFM模式均支持DLA/DMA探頭

• 優(yōu)化的AIM工具，隨激發(fā)孔徑變化

• TFM組支持實(shí)用TCG校準(zhǔn)

• 與PA校準(zhǔn)TCG的流程類似

PA檢測(cè)

支持顯示縱縫焊縫視圖

• 焊縫覆蓋適用于聲程方向顯示

• PA檢測(cè)支持顯示縱縫焊縫視圖

• 支持顯示不同的坡口型式

在以上升級(jí)的基礎(chǔ)上，還將為掃查計(jì)劃增加新的探頭，REX系列DLA雙晶腐蝕探頭將支持TFM和PCI雙模式。