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 作為zui早將激光共焦顯微鏡應用于工業(yè)領(lǐng)域的*和實踐者，OLYMPUS在工業(yè)的激光共焦應用領(lǐng)域積累了獨到的技術(shù)，并推出了的產(chǎn)品OLS4000 。

一、主機性能

*  激光自動聚焦，對焦快速而精確；

*  自動六孔物鏡換鏡轉(zhuǎn)盤，可配套多種物鏡；

*  標準配套100x100 mm 超聲波電動載物臺，可實現(xiàn)zui多500幅圖像自動拼圖；

*  標準配套5×、10×、20×、50×和100×物鏡，其中20×、50×和100×物鏡均為405nm復消色差物鏡；

*  水平方向分辨率可達0.12μm，Z軸方向分辨率達0.01μm；

*  激光可以實現(xiàn)激光共焦、激光共焦微分干涉等觀察方式；

*  激光光源為405nm半導體激光器，安全等級CLASS2；

*  普通光源為3W 高亮LED光源；

*  激光圖像感應裝置為Photo multiplier（光電倍增管）；

*  微鏡調(diào)焦采用物鏡升降的方式，而非常見的載物臺升降調(diào)焦的方式，可以zui大程度保證鏡體的穩(wěn)定性；

*  主機具有自動防震功能，不需搭配防震臺使用；

*  “一鍵”拍攝功能，只一個按鍵即可自動拍攝照片；

*  豐富多彩的2D/3D圖像顯示方式，3D圖像通過鼠標操控可自由旋轉(zhuǎn)和放大；

*  自動報告生成功能；

*  數(shù)字圖像處理，可以實現(xiàn)邊緣增強、對比增強、濾波、剖面校正、快速傅立葉變換等功能；

*  可以實現(xiàn)對傾斜的樣品校正水平；

*  自帶操作軟件可以實現(xiàn)中、英、日、德、韓五種語言選擇 
*  具備豐富的測量功能：可以實現(xiàn)長度、高度、面積、體積、粗糙度、膜厚、顆粒等多種測量；

二、主要功能
 

1、微觀二維形態(tài)圖像(2-D Morphologic)獲取

    以405nm短波長半導體激光為光源,通過顯微鏡內(nèi)高精度掃描裝置對樣品表面的二維掃描，獲得水平分辨率高達0.12μm的表面顯微圖像，同時通過CCD采集彩色圖像信息，合成高分辨率真彩色形態(tài)（Morphologic）圖像。目前，OLYMPUS采用*開發(fā)的MEMS（微機電）工藝制造的掃描系統(tǒng)，不僅壽命很長，而且精度更加可靠。

 2、微觀三維形態(tài)圖像（3-D Morphologic）獲取

    通過顯微鏡高精度步進馬達驅(qū)動和0.8nm光柵控制的聚焦裝置，運用共聚焦技術(shù)（Confocal），逐層獲取樣品各個二維圖像和焦面的縱向空間坐標。經(jīng)計算機處理,將各個焦平面的顯微圖像疊加,獲得樣品表面的三維真實形態(tài)（近似SEM掃描電鏡的Morphologic圖像）。

 3、微觀三維輪廓與地形圖像（3-D Profile，3-D Topography）獲取

    將掃描獲得的樣品表面各個點的三維空間坐標經(jīng)計算機處理后，可獲得垂直分辨率0.01μm的三維輪廓圖像（近似三維表面形貌儀的圖像）和三維地形圖像（近似AFM 原子力顯微鏡的圖像）。

 4、多種測量功能      
    可以測量亞微米級的線寬、面積、體積、臺階、線與面粗糙度、透明膜厚，幾何參數(shù)等測量數(shù)據(jù)?？勺鳛楦呔葴y量設備，符合計量追溯體系（ISO）。附加金相插件，可做金相分析。
5、OLS4000具備常規(guī)顯微鏡的功能，多種觀察方法：BF，DIC。可升級到原子力顯微鏡（AFM）。

  三、應用領(lǐng)域

 1、材料科學

    新材料研發(fā)，缺陷分析，失效分析，傳統(tǒng)金相分析。在材料行業(yè)中，定位于zui的金相顯微鏡，具有分辨率高、制樣要求、同時可以做3D分析等優(yōu)勢，同時由于可以增加熱臺和金相分析軟件，基本可以涵蓋金相的應用要求。

 2、摩擦學、腐蝕等表面工程

    磨痕的體積測量，粗糙度測量，表面形貌，腐蝕以及亞微米表面工程后的表面形貌。

 3、MEMS

    微米和亞微米級部件的尺寸測量（深度測量范圍：0.05μm到3mm，線寬測量范圍1μm-1.5mm），
各種工藝（顯影、刻蝕、金屬化、CVD、PVD、CMP等）后表面形貌觀察，缺陷分析，透光膜厚測量（范圍1.0mm-1.0μm）。

 4、半導體/LCD

    各種工藝（顯影、刻蝕、金屬化、CVD、PVD、CMP等）后表面形貌觀察，缺陷分析非接觸型的線寬，臺階深度等測量，及GOLD BUMP的高度與表面粗糙度。

 5、精密機械部件，電子器件

    微米和亞微米級部件的尺寸測量，各種表面處理、焊接工藝后的表面形貌觀察，缺陷分析，顆粒分析。

 6、高精密PCB制造

    1) 激光鉆孔后的孔徑測量(亞微米到微米)，底部粗糙度，形貌觀察。
    2) 銅線高度(2-3μm),線寬(10-20μm或更細)
    3) 基板表面粗糙度，三維形貌。

 7、化學薄膜（高分子等）厚度測量、膜表面粗糙度測量