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——適用于電鍍及電子元件生產(chǎn)的高效鍍層厚度檢測方案
自下而上測量設計
配備寬大測量室,支持大型樣品(如印制電路板、柔性電路板)快速定位,簡化操作流程。
測量方向從樣品底部向上,避免傳統(tǒng)儀器因樣品尺寸受限導致的定位難題。
模塊化硬件配置
探測器統(tǒng)一化:全系列采用相同高性能探測器,確保測量結(jié)果一致性。
靈活選配組件:
準直器:可適配不同尺寸,優(yōu)化測量精度。
濾波器:根據(jù)材料特性選擇過濾波段,提升信噪比。
微聚焦X射線管:支持直徑低至 100 µm的微型結(jié)構(gòu)(如芯片觸點、微電路)的精確測量。
高效檢測性能
非破壞性測量,無需預處理樣品,直接獲取鍍層厚度數(shù)據(jù)。
適用于多鍍層體系(如鎳/金、銅/錫等),可分層分析復合鍍層結(jié)構(gòu)。
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