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芯片研磨廢水不絮凝的原因是什么?

時間:2024-3-12閱讀:297

芯片研磨是制造芯片過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。然而,芯片研磨過程會產(chǎn)生大量的廢水,并且這些廢水中的懸浮物往往難以凝聚。以下是芯片研磨廢水不凝聚的原因。

1、懸浮物粒徑小

芯片研磨廢水中的懸浮物一般具有微米級的粒徑,這些微小的顆粒使得廢水中的懸浮物難以凝聚成較大的團(tuán)塊,增加了廢水的處理難度。

2、懸浮物的表面電荷

廢水中的懸浮物可能帶有電荷,這些電荷會導(dǎo)致懸浮物之間的相互斥力增強(qiáng),凝聚過程受到阻礙。即使添加了凝聚劑,也難以使懸浮物相互吸附聚集。

3、懸浮物的成分復(fù)雜性

芯片研磨過程中,廢水中的懸浮物包含了多種材料和化合物,如顆粒狀污染物、有機(jī)物和金屬離子等。這些復(fù)雜的成分可能具有不同的性質(zhì)和相互作用,使得懸浮物凝聚的難度增加。

4、研磨液的性質(zhì)

芯片研磨過程中使用的研磨液中往往含有表面活性劑,以改善研磨效果和潤滑性。然而,這些表面活性劑可能使得廢水中的懸浮物保持分散狀態(tài),難以凝聚。

5、廢水中的溫度和pH值

廢水的溫度和pH值可能對懸浮物凝聚性產(chǎn)生影響。當(dāng)廢水的溫度偏高或pH值偏酸堿時,可能會降低懸浮物凝聚的效果,使得廢水難以處理。

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