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徠卡3D表面輪廓測(cè)量?jī)x的分析步驟介紹
閱讀：920 發(fā)布時(shí)間：2023-2-6
徠卡3D表面輪廓測(cè)量?jī)x是以白光干涉掃描技術(shù)為基礎(chǔ)研制而成的用于樣品表面微觀形貌檢測(cè)的精密儀器。以非接觸的掃描方式，實(shí)現(xiàn)針對(duì)樣品表面的超高重復(fù)精度的3D測(cè)量，獲取表征樣品表面質(zhì)量的2D、3D數(shù)據(jù)。因此，可廣泛應(yīng)用于對(duì)器件表面質(zhì)量要求高的半導(dǎo)體、3C電子屏蒂等器件、太陽(yáng)能印刷薄膜、光學(xué)加工、超精密加工、納米材料等工業(yè)企業(yè)領(lǐng)域，以及高校、計(jì)量院所、科研院所等計(jì)量、研究性質(zhì)單位。
1.將樣品放置在載物臺(tái)鏡頭下方；
2.檢查電機(jī)連接和環(huán)境噪聲，確認(rèn)儀器狀態(tài)；
3.使用操縱桿調(diào)節(jié)Z軸，找到樣品表面干涉條紋；
4.微調(diào)XY軸，找到待測(cè)區(qū)域，并重新找到干涉條紋；
5.完成掃描設(shè)置和命名等操作；
6.點(diǎn)擊開始測(cè)量（進(jìn)入3D視圖窗口旋轉(zhuǎn)調(diào)整觀察一會(huì)）；
7.臺(tái)階樣品分析第一步：校平
8.進(jìn)入數(shù)據(jù)處理界面，點(diǎn)擊“校平”圖標(biāo)，和平面樣品不同，臺(tái)階樣品需手動(dòng)選取基準(zhǔn)區(qū)域，選好基準(zhǔn)區(qū)域后，先“全部排除”再“包括”；
9.若樣品表面有好幾處區(qū)域均為平面且高度一致，可多選擇幾個(gè)區(qū)域作為基準(zhǔn)面進(jìn)行校平；
10.臺(tái)階高度測(cè)量：線臺(tái)階高度測(cè)量
11.進(jìn)入分析工具界面，點(diǎn)擊“臺(tái)階高度”圖標(biāo)，即可直接獲取自動(dòng)檢測(cè)狀態(tài)下的面臺(tái)階高度相關(guān)數(shù)據(jù)；
12.在右側(cè)點(diǎn)擊“手動(dòng)檢測(cè)”，根據(jù)需求選擇合適的形狀作為平面1和平面2的測(cè)量區(qū)域，數(shù)據(jù)欄可直接讀取兩個(gè)區(qū)域的面臺(tái)階高度數(shù)值；
13.臺(tái)階高度測(cè)量：線臺(tái)階高度測(cè)量
14.進(jìn)入數(shù)據(jù)處理界面，點(diǎn)擊“提取剖面”圖標(biāo)，使用合適方向的剖面線，提取目標(biāo)位置的剖面輪廓曲線；
15.進(jìn)入分析工具界面，點(diǎn)擊“臺(tái)階高度”圖標(biāo)，由于所測(cè)為中間凹槽到兩側(cè)平面高度，因此點(diǎn)擊右側(cè)工具欄，測(cè)量條對(duì)數(shù)選擇“2”，將紅色基準(zhǔn)線對(duì)放置到凹槽平面中間，兩對(duì)測(cè)量線對(duì)分別放置在兩側(cè)平面，即可在數(shù)據(jù)纜讀取臺(tái)階高度數(shù)據(jù)。