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MBR ELECTRONICS 低溫合金焊絲Cerasolzer活性焊料合金可用于電子元件制造，接觸電子/電子材料和平板玻璃/金屬玻璃，因為它能提供 焊接工藝，取代常用的銀烘烤、銦焊法、鉬錳法和樹脂（需助焊劑） 粘合法。運用于常規(guī)焊接工藝無法實現(xiàn)的玻璃、陶瓷、鋁和不銹鋼等母材的焊接。其工作原理是基于科學(xué)認可的由強力超聲波沖擊引起的超聲波氣穴現(xiàn)象。

產(chǎn)品可焊接母材：鋁 ，陶瓷，導(dǎo)電 ITO 鍍膜玻璃，光學(xué)玻璃，硅，石英玻璃，各種玻璃，導(dǎo)熱材料，鈦，結(jié)晶，純化玻璃，燒結(jié)金屬磁性材料，鉭、 錫、 鈦、鋅

產(chǎn)品的粘合機理：

可除去母材表面的氧化物，使焊料和母材發(fā)生相互作用即粘合

迫使液態(tài)焊料進入母材的微孔細縫中，密封住這些微孔細縫，使母材表面更加易于焊接

超聲波振動擠出液體焊料中的氣泡，產(chǎn)生無氣泡焊接

產(chǎn)品的特點：無需助焊劑，耐腐蝕，焊接溫度150℃-290℃，可潤濕玻璃＋陶瓷

CERASOLZER 含有少量以下元素：鋅、鈦、硅、鋁和稀土等，這些元素都對氧氣有很強的化學(xué)親和力。在焊接過程中，一般認為這些元素和空氣中的氧氣接合形成氧化物，通過化學(xué)反應(yīng)在玻璃、陶瓷、金屬氧化物等表面形成氧化層。

MBR 焊錫絲 免清洗焊絲 焊錫條 銀焊條技術(shù)參數(shù)：