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晶體中心壁厚非接觸式無損檢測(cè)技術(shù)
2022-3-8 閱讀(1203)
晶體中心壁厚非接觸式無損檢測(cè)技術(shù)
非接觸式鏡片中心厚度測(cè)量機(jī)“ CT-Gauge DX"。
1）設(shè)備概要（測(cè)量壁厚的原因）
目前，圖像質(zhì)量正在從4K向8K轉(zhuǎn)變，光學(xué)系統(tǒng)的性能也越來越苛刻。在這樣的技術(shù)背景下，除了表面形狀和偏心精度之外，還規(guī)定了嚴(yán)格的中心厚度。
通常，當(dāng)透鏡壁厚偏離設(shè)計(jì)值時(shí)，球差會(huì)增大，尤其是在微透鏡中，壁厚誤差會(huì)導(dǎo)致球差擴(kuò)大和焦點(diǎn)位置波動(dòng)。然而，測(cè)量鏡片的中心厚度是一個(gè)相當(dāng)困難的測(cè)量目標(biāo)，并且尚未建立測(cè)量方法。
通常，當(dāng)透鏡壁厚偏離設(shè)計(jì)值時(shí)，球差會(huì)增大，尤其是在微透鏡中，壁厚誤差會(huì)導(dǎo)致球差擴(kuò)大和焦點(diǎn)位置波動(dòng)。然而，測(cè)量鏡片的中心厚度是一個(gè)相當(dāng)困難的測(cè)量目標(biāo)，并且尚未建立測(cè)量方法。
原因是測(cè)量點(diǎn)只有一個(gè)，很難清楚地識(shí)別位置。
另外，我想避免接觸測(cè)量，如果可能的話，這可能會(huì)導(dǎo)致劃痕。尤其是半導(dǎo)體曝光機(jī)的大口徑鏡頭，
玻璃材質(zhì)是有原因的，但要求光學(xué)性能最高，
壁厚公差嚴(yán)格。
測(cè)量的另一個(gè)原因是為了
響應(yīng)在鏡片加工過程中（特別是在初始階段）測(cè)量壁厚的要求。如您所知，被稱為難玻璃
材料的軟玻璃材料，由于晶體取向的問題，具有被快速刮掉的特性。此外，材料成本
高，我們希望減少加工錯(cuò)誤。此外，使用其他公司的測(cè)量光通過樣品正面和背面的
反射光測(cè)量壁厚的設(shè)備無法進(jìn)行此測(cè)量。
* 由于測(cè)量粗糙表面時(shí)物體之間的距離會(huì)有輕微誤差，
建議使用四邊形位移計(jì)或在表面涂油。
另外，我想避免接觸測(cè)量，如果可能的話，這可能會(huì)導(dǎo)致劃痕。尤其是半導(dǎo)體曝光機(jī)的大口徑鏡頭，
玻璃材質(zhì)是有原因的，但要求光學(xué)性能最高，
壁厚公差嚴(yán)格。
測(cè)量的另一個(gè)原因是為了
響應(yīng)在鏡片加工過程中（特別是在初始階段）測(cè)量壁厚的要求。如您所知，被稱為難玻璃
材料的軟玻璃材料，由于晶體取向的問題，具有被快速刮掉的特性。此外，材料成本
高，我們希望減少加工錯(cuò)誤。此外，使用其他公司的測(cè)量光通過樣品正面和背面的
反射光測(cè)量壁厚的設(shè)備無法進(jìn)行此測(cè)量。
* 由于測(cè)量粗糙表面時(shí)物體之間的距離會(huì)有輕微誤差，
建議使用四邊形位移計(jì)或在表面涂油。
為了解決這些問題，我們?cè)?年前開發(fā)了非接觸式鏡片中心測(cè)厚機(jī)，
目前改進(jìn)的CT-gauge具有以下性能。
◆ 產(chǎn)品配置（以下為標(biāo)準(zhǔn)配置規(guī)格）
1）高精度非接觸式位移計(jì)單元（2個(gè)）
2）精密XY掃描平臺(tái)
3）位移計(jì)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)
4）位移計(jì)四軸調(diào)整單元（2套） )? FIX 載物臺(tái)規(guī)格)
5) 新開發(fā)的“內(nèi)置陶瓷校準(zhǔn)儀的單元（帶有獨(dú)立的傾斜調(diào)整機(jī)構(gòu)）"
6) 通用樣品夾持機(jī)構(gòu)（最大 Φ10 至 100 ）
7) 專用控制箱
8) 分析筆記本電腦
9) 安裝了基于 3D 形貌和透鏡頂點(diǎn)分析算法的定制軟件
Hybird Peak Analysis System ( HyPAS )
10) 專用接線電纜
目前改進(jìn)的CT-gauge具有以下性能。
◆ 產(chǎn)品配置（以下為標(biāo)準(zhǔn)配置規(guī)格）
1）高精度非接觸式位移計(jì)單元（2個(gè)）
2）精密XY掃描平臺(tái)
3）位移計(jì)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)
4）位移計(jì)四軸調(diào)整單元（2套） )? FIX 載物臺(tái)規(guī)格)
5) 新開發(fā)的“內(nèi)置陶瓷校準(zhǔn)儀的單元（帶有獨(dú)立的傾斜調(diào)整機(jī)構(gòu)）"
6) 通用樣品夾持機(jī)構(gòu)（最大 Φ10 至 100 ）
7) 專用控制箱
8) 分析筆記本電腦
9) 安裝了基于 3D 形貌和透鏡頂點(diǎn)分析算法的定制軟件
Hybird Peak Analysis System ( HyPAS )
10) 專用接線電纜
