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半導體熱電特性實驗裝置的改進方案
閱讀：1490 發(fā)布時間：2017-12-25實驗項目：
1.研究半導體熱敏電阻的溫度特性；
2.測量PN 結正向壓降隨溫度變化的基本關系；
3.了解半導體制冷片的工作原理；
4.測量半導體制冷片的制冷系數(shù)。
半導體熱電特性綜合實驗儀 型號：FMD3040
指標：
1.半導體制冷片：兩片40×40，制冷片串聯(lián)；
單片額定電壓：12V；
額定電流：；
普通高溫型：≦100℃；
2.PID 溫度控制儀：
測溫范圍：-15~100℃，
測溫精度：±0.1℃，三位半數(shù)顯；
加熱范圍：室溫~100℃；
制冷范圍：-10℃~15℃；
3. 制冷制熱電源：電壓0~20V，連續(xù)可調；輸出電流：4A；
電流范圍：0~20.00A，測量精度：10mA；
電壓范圍：0~20.000V，測量精度：1mV；
恒流源：0~1000uA 連續(xù)可調；
7. 配PN 結、配半導體熱敏電阻；