產(chǎn)地類別 |
國(guó)產(chǎn) |
價(jià)格區(qū)間 |
5萬(wàn)-10萬(wàn) |
應(yīng)用領(lǐng)域 |
能源,電子/電池,道路/軌道/船舶,汽車及零部件,電氣 |
內(nèi)箱尺寸 |
800*800*900 |
外箱尺寸 |
1150*1850*2180 |
用途 |
材料耐高低溫測(cè)試 |
壓縮機(jī) |
泰康壓縮機(jī) |
噪音 |
≤68db |
內(nèi)箱材料 |
不銹鋼 |
箱體材質(zhì) |
防銹處理冷軋鋼板 |
冷熱沖擊試驗(yàn)箱 電子環(huán)境耐受性檢測(cè)設(shè)備冷熱沖擊試驗(yàn)箱專為電子設(shè)備環(huán)境耐受性檢測(cè)設(shè)計(jì),箱體采用高強(qiáng)度耐腐蝕的 SUS304 不銹鋼材質(zhì),搭配雙層真空隔熱玻璃觀察窗,既保證密封性又便于實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)樣品狀態(tài)。內(nèi)部配置高精度溫度傳感器和PLC 控制系統(tǒng),可精準(zhǔn)捕捉溫度變化。設(shè)備采用三箱式結(jié)構(gòu),包含高溫箱、低溫箱和測(cè)試箱,溫度范圍覆蓋 -70℃至 150℃,能快速模擬溫度環(huán)境,滿足電子行業(yè)嚴(yán)苛的測(cè)試需求。
冷熱沖擊試驗(yàn)箱 電子環(huán)境耐受性檢測(cè)設(shè)備
一、產(chǎn)品詳情
冷熱沖擊試驗(yàn)箱專為電子設(shè)備環(huán)境耐受性檢測(cè)設(shè)計(jì),箱體采用高強(qiáng)度耐腐蝕的 SUS304 不銹鋼材質(zhì),搭配雙層真空隔熱玻璃觀察窗,既保證密封性又便于實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)樣品狀態(tài)。內(nèi)部配置高精度溫度傳感器和PLC 控制系統(tǒng),可精準(zhǔn)捕捉溫度變化。設(shè)備采用三箱式結(jié)構(gòu),包含高溫箱、低溫箱和測(cè)試箱,溫度范圍覆蓋 -70℃至 150℃,能快速模擬溫度環(huán)境,滿足電子行業(yè)嚴(yán)苛的測(cè)試需求。


冷熱沖擊試驗(yàn)箱 電子環(huán)境耐受性檢測(cè)設(shè)備
二、工作原理
基于三箱獨(dú)立運(yùn)作模式,試驗(yàn)箱通過(guò)氣動(dòng)風(fēng)門和精密傳動(dòng)機(jī)構(gòu),實(shí)現(xiàn)樣品在高溫箱與低溫箱間 5 秒內(nèi)快速轉(zhuǎn)移。運(yùn)用壓縮機(jī)制冷技術(shù)和高效電加熱技術(shù),分別對(duì)高低溫箱進(jìn)行精準(zhǔn)控溫。當(dāng)樣品進(jìn)入高溫箱時(shí),電加熱系統(tǒng)迅速升溫并保持恒溫;轉(zhuǎn)入低溫箱時(shí),壓縮機(jī)制冷系統(tǒng)快速降溫,以此模擬電子設(shè)備在實(shí)際使用中遭遇的急劇溫度變化場(chǎng)景,檢測(cè)其性能穩(wěn)定性與結(jié)構(gòu)可靠性。
三、制冷系統(tǒng)
制冷系統(tǒng)是設(shè)備核心組件,采用進(jìn)口雙級(jí)復(fù)疊式制冷壓縮機(jī)組,搭配環(huán)保型 R404A 與 R23 混合制冷劑,確保低溫環(huán)境穩(wěn)定輸出。通過(guò)二元復(fù)疊制冷循環(huán),高溫級(jí)壓縮機(jī)與低溫級(jí)壓縮機(jī)協(xié)同工作,可在極短時(shí)間內(nèi)將溫度降至 -70℃。同時(shí),配置高效冷凝器、蒸發(fā)器和干燥過(guò)濾器,結(jié)合智能能量調(diào)節(jié)技術(shù),實(shí)現(xiàn)制冷大化與能耗化,為電子設(shè)備低溫測(cè)試提供可靠保障。


四、技術(shù)特點(diǎn)
搭載智能 PID 溫度控制算法,溫度控制精度達(dá) ±0.5℃,波動(dòng)度 ±0.2℃。配備 10 寸彩色觸摸屏,支持多段編程,可自定義溫度、時(shí)間、循環(huán)次數(shù)等參數(shù)。設(shè)備具備數(shù)據(jù)自動(dòng)記錄與 USB 導(dǎo)出功能,便于用戶分析測(cè)試數(shù)據(jù);內(nèi)置多重安全防護(hù)機(jī)制,如超溫報(bào)警、漏電保護(hù)、壓縮機(jī)過(guò)載保護(hù)等,保障設(shè)備與人員安全。
五、應(yīng)用領(lǐng)域
廣泛應(yīng)用于手機(jī)、電腦、智能穿戴設(shè)備、通信基站、航空航天電子設(shè)備等領(lǐng)域。在電子元器件研發(fā)階段,可測(cè)試芯片、電容等部件的溫度適應(yīng)性;生產(chǎn)過(guò)程中,用于電路板、模組的質(zhì)量檢測(cè);產(chǎn)品出廠前,對(duì)整機(jī)進(jìn)行可靠性驗(yàn)證,有效提升電子產(chǎn)品的質(zhì)量與環(huán)境適應(yīng)能力。