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高能激光測試儀激光持續(xù)時間測試

閱讀:488        發(fā)布時間:2023-11-6

該產(chǎn)品采用了積分球技術(shù)、抗激光輻射漫射涂層技術(shù)、高精度激光能量和波形采樣技術(shù),具有抗激光破壞閾值高、響應(yīng)時間快、恢復(fù)時間短和測試參數(shù)多等特點。適用于高能激光器及其系統(tǒng)的激光輸出參數(shù)快速測試,可同時對多個激光參量進行快速測試。
激光輸出能量測試
激光輸出波形測試
輸出激光功率測試
激光持續(xù)時間測試
激光峰值功率測試
存儲和結(jié)果查詢
技術(shù)參數(shù):
適用激光波長:1.315μm或3.8μm
激光能量:1~3000kJ
顯    示:LCD
積分球直徑:1000mm
輸入口徑:220mm
響應(yīng)時間:≤3s
*大激光功率:300kW
不確定度:≤10%
計算機接口:485接口
電    源: 功耗:≤20W
外形尺寸(W×H×D): 積分球探測器:≤1100mm×1500mm×1050mm
顯示其外形尺寸:≤350mm×160mm×330mm
重量:≤380kg

KPBGS-6341電子薄膜應(yīng)力分布測試儀

該儀器是為解決微電子、光電子科研與生產(chǎn)中基片平整度及薄膜應(yīng)力分布的測試而設(shè)計的。它通過測量每道工序前后基片面形的變化(變形)來測量曲率半徑的變化及應(yīng)力分布,從而計算薄膜應(yīng)力。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體器件工藝研究及質(zhì)量控制,為改善半導(dǎo)體器件可靠性提供測試數(shù)據(jù)。
本儀器適用于測量Si、Ge、CaAs等半導(dǎo)體材料的基片平整度,以及氧化硅、氮化硅、鋁等具有一定反光性能的薄膜的應(yīng)力分布。
技術(shù)參數(shù):
測試硅片尺寸:2~4英寸
硅片曲率范圍:|R|> 5米
測試精度:5%(在R=±8米處考核)
單片測試時間:3分鐘/片
輸出結(jié)果類型:面形、曲率分布、梯度分布和應(yīng)力分布
圖形顯示功能:三維立體顯示、二維偽彩色顯示、統(tǒng)計數(shù)據(jù)表格
電    源:AC 220(1±10%)V,50(1±5%)Hz
*大功耗:100W
外形尺寸:285mm×680mm×450mm
重    量:≤36kg

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