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集成電路測試可以按照測試目的、測試內(nèi)容、按照器件開發(fā)和制造階段分類。參照需要達(dá)到的測試目的對集成電路測試進(jìn)行分類，可以分為:驗(yàn)證測試、制造測試、老化測試、入廠測試等。按照測試所涉及內(nèi)容，集成電路測試可分為:參數(shù)測試、功能測試、結(jié)構(gòu)測試等。按照器件開發(fā)階段分類，測試主要分為:特征分析、產(chǎn)品測試、可靠性測試、來料檢查等。按照器件制造階段分類，測試可分為:晶圓測試、成品測試、質(zhì)量控制測試等。下面納米軟件Namisoft小編帶大家一起來詳細(xì)看看吧。
1、按測試目的分類
參照需要達(dá)到的測試目的對集成電路測試進(jìn)行分類，可以分為:驗(yàn)證測試、制造測試、老化測試、入廠測試等。
1)、驗(yàn)證測試
在新設(shè)計(jì)完成后要進(jìn)行驗(yàn)證測試，測試合格再開始批量化生產(chǎn)這是為了保證設(shè)計(jì)的正確性，并且保證設(shè)計(jì)能夠滿足規(guī)范要求。在此階段進(jìn)行功能測試和交直流參數(shù)綜合測試，檢查芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。驗(yàn)證測試完成后通常會(huì)得出一個(gè)完整的驗(yàn)證測試信息，如芯片的工藝特征描述、電氣特征(DC參數(shù)、AC參數(shù)、電容、漏電、溫度等測試條件)、時(shí)序關(guān)系圖等。邏輯設(shè)計(jì)和物理設(shè)計(jì)中的設(shè)計(jì)錯(cuò)誤也可以在此階段被診斷出和修正。
2)、制造測試
芯片設(shè)計(jì)方案順利通過驗(yàn)證測試后就可以進(jìn)入制造階段，使用前面工序開發(fā)的測試工序進(jìn)行制造測試。這樣做是為了判斷被測芯片能否通過測試，因此面向?qū)ο鬄槊總€(gè)芯片，此階段需重點(diǎn)考慮測試成本提高測試效率。相對于驗(yàn)證測試，制造測試并不全面，測試向量數(shù)量不用太多，但需要足夠高的建模覆蓋率才能滿足質(zhì)量要求。
3)、老化測試
老化測試是為了確保芯片老化后的可靠性而進(jìn)行的測試。由于各款產(chǎn)品之間存在差異，一些通過制造測試的芯片在投入實(shí)際使用時(shí)可能會(huì)在一定時(shí)間后失效，不能保證長時(shí)間正常運(yùn)行工作。老化測試分為靜態(tài)老化測試和動(dòng)態(tài)老化測試。靜態(tài)老化測試是指在芯片供電時(shí)，提高芯片工作溫度，測試芯片壽命。而在此基礎(chǔ)上給芯片施加激勵(lì)的測試就是動(dòng)態(tài)老化測試。
4)、入廠測試
為了避免在一個(gè)整機(jī)系統(tǒng)中使用有缺陷的器件導(dǎo)致系統(tǒng)故障，系統(tǒng)制造商需要在使用之前對購入的器件進(jìn)行入廠測試。測試內(nèi)容與需求相關(guān)，可能比生產(chǎn)測試更全面，也可能只在特定系統(tǒng)上進(jìn)行板級測試，或者對器件進(jìn)行隨機(jī)抽樣，然后對樣本進(jìn)行入廠測試。
2、按測試內(nèi)容分類
按照測試所涉及內(nèi)容，集成電路測試可分為:參數(shù)測試、功能測試、結(jié)構(gòu)測試等。
1)、參數(shù)測試
參數(shù)試分為直流(DC)參數(shù)和交流(AC)參數(shù)兩種測試DC參數(shù)的測試內(nèi)容包括開路/短路、輸出驅(qū)動(dòng)電流、漏極電流、電源電流、轉(zhuǎn)換電平測試等[23]。AC參數(shù)的測試內(nèi)容包括傳輸延遲、建立保持時(shí)間、功能速度、存取時(shí)間、刷新/等待時(shí)間、上升/下降時(shí)間測試等
2)、功能測試
功能測試是指在特定的輸入向量下驗(yàn)證對應(yīng)的輸出響應(yīng)，用來驗(yàn)證設(shè)計(jì)者所需要的正確功能是否在芯片上實(shí)現(xiàn)。功能測試能夠在一定程度上覆蓋模型化故障(如固0和固1故障)。
3)、結(jié)構(gòu)測試
結(jié)構(gòu)測試是指觀察大規(guī)模數(shù)字系統(tǒng)原始輸出端口的內(nèi)部信號狀態(tài)。此類測試與電路的特定結(jié)構(gòu)有關(guān)，如門類型、互連、網(wǎng)表，但并不關(guān)注電路的功能。在引腳信號變化的情況下，結(jié)構(gòu)測試算法根據(jù)電路的內(nèi)部結(jié)構(gòu)來計(jì)算內(nèi)部節(jié)點(diǎn)的狀態(tài)變化和輸出引腳值的變化。常用的結(jié)構(gòu)測試方法包括掃描測試、邊界掃描測試和內(nèi)建自測試。
3、按照器件開發(fā)和制造階段分類
按照器件開發(fā)階段分類，測試主要分為:特征分析、產(chǎn)品測試、可靠性測試、來料檢查等。
(1)特征分析：確保設(shè)計(jì)無誤以保證器件的性能指標(biāo)；
(2)產(chǎn)品測試：保證完成產(chǎn)品功能測試的情況下縮短測試時(shí)間；
(3)可靠性測試：保證產(chǎn)品在規(guī)定使用時(shí)間內(nèi)正常工作；
(4)來料檢查：確保系統(tǒng)生產(chǎn)過程中使用的所有設(shè)備正常工作且能滿足規(guī)格要求；
按照器件制造階段分類，測試可分為:晶圓測試、成品測試、質(zhì)量控制測試等。
1)、晶圓測試(Chip Probing)
晶圓測試又稱中測，就是對代工之后的晶圓進(jìn)行測試，其目的是在切割和封裝前剔除壞的裸片，以降低封裝和芯片成品的測試成本。同時(shí)，可以統(tǒng)計(jì)器件的合格率及不合格器件在晶圓上的準(zhǔn)確位置。此測試直接反映晶圓制造的合格率。
2)、成品測試(Final Test)
在集成電路的劃片、鍵合、封裝和老化期間，都可能損傷部分電路。因此封裝及老化后，需對成品電路按照測試規(guī)范全面地進(jìn)行電路性能測試，篩除次品，根據(jù)電路性能參數(shù)對良品進(jìn)行分類，并統(tǒng)計(jì)所有級別的良品數(shù)量和性能參數(shù)，這項(xiàng)工作稱為成品測試(又稱終測)。品質(zhì)管理部可利用此數(shù)據(jù)進(jìn)行產(chǎn)品質(zhì)量管理，生產(chǎn)管理部則可用此數(shù)據(jù)來控制生產(chǎn)流程
3)、質(zhì)量控制測試
為了保證生產(chǎn)質(zhì)量，對待出廠的產(chǎn)品要進(jìn)行抽樣檢驗(yàn)，以保證產(chǎn)品的合格率。