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切片分析-第三方CMA檢測中心
切片分析，又稱為金相切片、微切片或PCB/PCBA切片分析，是一種通過制作和觀察樣品的橫截面來評估其內部結構和材料質量的技術，用于檢查電路板（PCB）、組裝件（PCBA）以及相關零部件的質量。中科檢測提供切片分析服務，具有CMA,CNAS認證資質。
切片分析項目：
組織結構分析：
分析切片中的細胞和組織結構，識別不同類型的細胞和組織。
記錄和測量組織的形狀、大小、排列方式等特征。
病理學評估：
檢查切片中是否存在病理性改變，如腫瘤、炎癥、感染等。
確定病變的性質、程度和范圍。
功能評估：
根據(jù)切片中的結構特征，推測組織的功能狀態(tài)。
對異常的組織結構進行功能方面的評價。
切片分析標準：
GB/T 14190-1993《纖維級聚酯切片分析方法》
ASTM E3-11《金屬和合金的標準試樣和試樣準備》
ISO 3274：2016《粗糙度檢測——接觸式（觸針）儀器確定工件表面粗糙度的測量方法》
切片分析流程：
委托與受理：客戶向具有相關資質和經(jīng)驗的第三方檢測機構提出切片分析申請，明確檢測需求和要求。檢測機構在受理委托后，雙方簽訂檢測合同。
取樣：檢測機構的專業(yè)人員前往現(xiàn)場進行取樣，確保取樣的代表性。取樣過程需符合相關標準和規(guī)定，避免樣品受到污染或損壞。
固封：取回的樣品需要進行固封處理，以確保樣品的完整性和穩(wěn)定性。通常使用特制液態(tài)樹脂將樣品包裹固封。
研磨與拋光：固封后的樣品需要進行研磨和拋光處理，以獲得平滑的表面，便于后續(xù)的觀察和分析。研磨和拋光過程需控制好力度和時間，避免對樣品造成損傷。
提供形貌照片：經(jīng)過研磨和拋光處理后，檢測機構提供樣品的形貌照片，供客戶進行初步觀察和分析。
開裂分層大小判斷或尺寸等數(shù)據(jù)：檢測機構根據(jù)樣品的形貌照片進行開裂分層大小判斷或尺寸等數(shù)據(jù)的測量和分析，以評估樣品的質量和性能。
審核與批準：檢測報告需要經(jīng)過審核和批準，確保其準確性和可靠性。通常由技術負責人或*簽字人進行審核和批準。
報告出具：審核通過后，檢測機構將檢測報告發(fā)放給客戶，并就報告中的問題提出相關建議。
