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詳細摘要： 思邁沖擊斷口圖像分析儀適用于對金屬材料擺錘沖擊試樣斷口、缺口測量分析工作。通過其特定的電子光學采樣系統(tǒng)將沖擊試樣斷口形貌進行全視野實時采樣，可完成對擺錘沖擊試樣...

詳細摘要： 思邁全自動沖擊缺口測量儀是我公司根據(jù)廣大用戶的實際需求盒按照GB/T229-2007《金屬材料 夏比擺錘沖擊試驗方法》、ISO 148-1 2009《金屬材料夏...

詳細摘要： 自動沖擊缺口影像測量儀，是我公司根據(jù)廣大用戶的實際需求盒按照GB/T229-2007《金屬材料 夏比擺錘沖擊試驗方法》、ISO 148-1 2009《金屬材料夏...

詳細摘要： OX3000系列金相鑲嵌機采用自動機械式加壓，用于線材、薄板、細小管材、合成物、錘擊碎塊，異形件的試樣、斷口，需要檢驗試樣邊緣組織，適合自動磨拋時的裝卸試樣等情...

詳細摘要： OX2000系列金相鑲嵌機采用手動液壓式加壓，用于線材、薄板、細小管材、合成物、錘擊碎塊，異形件的試樣、斷口，需要檢驗試樣邊緣組織，適合自動磨拋時的裝卸試樣等情...

詳細摘要： OX1000系列金相鑲嵌機采用手動機械式加壓，用于線材、薄板、細小管材、合成物、錘擊碎塊，異形件的試樣、斷口，需檢驗試樣邊緣組織、適合自動磨拋時的裝卸試樣等情況...

詳細摘要： 標準坩堝 固體材料中氧/氮/氫分析用坩堝，適合于美國LECO，德國ELTRA等氧氮氫分儀器

詳細摘要： OMP4000系列金相磨拋機用于材料金相檢驗時樣品待檢表面的粗磨、精磨、粗拋和終拋，機械鑲樣，氣動中心加力，自動磨拋，更換或添加不同的磨拋料，將樣品待檢表面制成...

詳細摘要： OMP3000系列金相磨拋機用于材料金相檢驗時樣品待檢表面的粗磨、精磨、粗拋和終拋，自動夾樣，彈簧分點加力，自動磨拋，更換或添加不同的磨拋料，將樣品待檢表面制成...

詳細摘要： OMP2000系列金相磨拋機用于材料金相檢驗時樣品待檢表面的粗磨、精磨、粗拋和終拋，手動持樣和加力，更換或添加不同的磨拋料，將樣品待檢表面制成光亮無痕的鏡面，從...

詳細摘要： OMP1000系列金相磨拋機用于材料金相檢驗時樣品待檢表面的粗磨、精磨、粗拋和終拋，手動持樣和加力，更換或添加不同的磨拋料，將樣品待檢表面制成光亮無痕的鏡面，從...

詳細摘要： OG7000系列金相切割機用于金相檢驗時樣品的截取，三軸（X、Y、Z）手動控制，三向進切，自由進退，X、Z軸手動控制，Y軸自動或手自一體控制，可輕松實現(xiàn)序列切割...

詳細摘要： OG6000系列金相切割機用于金相檢驗時樣品的截取，Y、Z雙軸可控，Y自動或手自一體式控制，雙向進切，自由進退，實現(xiàn)脈沖切、直切，配備相應(yīng)的冷卻系統(tǒng)，從而切割成...

詳細摘要： OG5000系列金相切割機用于金相檢驗時樣品的截取，Z軸自動或手自一體控制砂輪切割片的進退，配備相應(yīng)的冷卻系統(tǒng)，從而切割成大小合適的尺寸，并且使樣品切割表面平整...

詳細摘要： OG3000系列金相切割機用于金相檢驗時樣品的截取，三軸（X、Y、Z）手動控制，三向進切，自由進退，并可輕松實現(xiàn)序列切割，配備相應(yīng)的冷卻系統(tǒng)，從而切割成尺寸大小...

詳細摘要： OG2000系列金相切割機用于金相檢驗時樣品的截取，Y、Z雙軸手動控制，雙向進切，自由進退，配備相應(yīng)的冷卻系統(tǒng)，從而切割成尺寸大小合適的樣品，并且使樣品切割表面...

詳細摘要： OG1000系列金相切割機用于金相檢驗時樣品的截取，Z軸手動控制砂輪切割片的進退，配備相應(yīng)的冷卻系統(tǒng)，從而切割成尺寸大小合適的樣品，并且使樣品切割表面平整，組織...

詳細摘要： 全自動顯微維氏硬度計美國ITW集團在亞太地區(qū)的全資子公司。ITW集團成立于1912年，是的世界500強企業(yè)集團總部位于伊利諾斯州，下屬子公司750多家，雇員65...

詳細摘要： 數(shù)顯雙洛氏硬度計 ITW集團成立于1912年，是的世界500強企業(yè)集團總部位于伊利諾斯州，下屬子公司750多家，雇員65,000多名，業(yè)務(wù)遍及50個多個國家和地...

詳細摘要： 數(shù)顯布氏硬度計世界500強美國ITW集團獨資企業(yè)：依工測試測量儀器（上海）公司W(wǎng)olpertWilson是世界上大,早的材料硬度試驗設(shè)備生產(chǎn)供應(yīng)商. 距今已有百...