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標樂Buehler 金相制樣: 磨拋機鑲嵌機切割取樣金相制樣耗材材料試驗機

徠卡Leica 顯微鏡: 共聚焦顯微鏡金相顯微鏡視頻顯微鏡立體顯微鏡其他

徠卡Leica 電鏡制樣: 超薄切片冷凍制備鍍膜/刻蝕/斷裂離子束研磨

威爾遜: 硬度計

形創(chuàng) 三維掃描測量: 專業(yè)便攜式三維掃描儀其他相關(guān)設(shè)備

萊馳RETSCH 粉碎、研磨、篩分: 實驗室研磨儀及粉碎儀篩分儀 & 分析篩分樣儀，壓片機，干燥儀

麥奇克萊馳MICROTRAC MRB 粒度粒形分析儀: 粒度和粒形分析器

埃爾特ELTRA 碳 / 氫 / 氧 / 氮 / 硫元素分析儀: CN分析儀 TGA分析儀 CHS分析儀 ONH 分析儀

卡博萊特蓋羅Carbolite Gero 高溫箱爐: 真空爐烘箱箱式爐管式爐

鼎竑離子減薄: 輪廓儀閃測儀離子清洗儀離子濺射儀離子減薄儀

EM科特臺式掃描電鏡: 臺式掃描電鏡

美墨爾特: 水浴/油浴環(huán)境測試箱培養(yǎng)箱通用烘箱

微曠高性能原位X射線CT: 四維科研CT 工業(yè)CT 原位試驗臺

英斯特朗Instron 力學(xué)測試: 動態(tài)和疲勞測試系統(tǒng) 沖擊材料試驗機萬能材料試驗機

業(yè)納長度測量儀器: 軸類光學(xué)測量機粗糙度輪廓儀三維掃描儀接插件在線測量機

澤攸科技掃描電鏡&臺階儀: 掃描電鏡臺階儀

島津Shimadzu 色譜: 氣相色譜儀氣相色譜質(zhì)譜聯(lián)用儀(GC-MS) 色譜工作站液相色譜儀液相色譜質(zhì)譜聯(lián)用儀

島津Shimazu 元素分析與光譜儀: 便攜式拉曼光電直讀光譜儀電感耦合等離子發(fā)射光譜/質(zhì)譜儀分光光度計傅立葉變換紅外光譜儀波長色散型X射線熒光光譜儀能量色散型X射線熒光光譜儀 X射線衍射儀

島津Shimazu 表面分析: 表面分析

島津Shimadzu 物理性分析: 熱分析儀力學(xué)分析粒度分析儀

島津Shimadzu 無損檢測: 氦質(zhì)譜檢漏儀非破壞檢查裝置

TQC /SHEEN涂料測試: 粘度測量涂布打樣細度測量比重測量涂膜厚度附著力測量表面測試耐磨性測試清潔度檢測溫度檢測光澤度測量硬度測試形變/彈性色彩分辨

其他設(shè)備: 頗爾Pall 過濾與分離 Hentec Industries 可焊性測試系統(tǒng) 賓得測試箱飛馳Fritsch 球磨粉碎與粒度分析 Systech Illinois 微量氧微量水測試博勢Proceq巡鷹智檢便攜硬度及探傷 C&W 鹽霧箱阿朗Arun 直讀光譜儀小坂Kosaka 表面測量儀賽默飛世爾Thermo Fisher（FEI）掃描電鏡 TMI 軟包表面性能測試 Messmer Büchel 軟包強度測試 CMC-KUHNKE 金屬罐體檢測測試 Ray-Ran 高分子聚合物測試 Eagle Vision 包裝表面視覺檢測 TM Electronics 檢漏儀

金相切片耗材: 金剛石拋光液金剛石磨盤砂紙

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電鏡制樣 | 用EM TIC 3X解剖手機觸摸屏玻璃

時間：2024/11/7閱讀：151

用徠卡EM TIC3X三離子束研磨儀解剖手機觸摸屏玻璃，看到截面多層膜結(jié)構(gòu)。

樣品：手機觸摸屏玻璃

實驗步驟：

預(yù)處理：玻璃刀切割掰斷

EM TIC 3X三離子束研磨儀參數(shù)：

加速電壓：7.5kV

離子束流：2.8mA

研磨時間：3h

切割深度：50μm左右

樣品制備人員：徠卡納米技術(shù)團隊

手機觸摸屏玻璃截面：放大倍率6,000

手機觸摸屏玻璃截面：放大倍率50,000

手機觸摸屏玻璃截面：放大倍率60,000

手機觸摸屏玻璃截面：放大倍率80,000

總結(jié)

summarize

對這類玻璃基底多層膜樣品，機械切割磨拋方式很難保證切割面的平整，也無法避免樣品剖面的污染和邊緣損傷；如果采用聚焦離子束FIB加工，應(yīng)對幾百微米的加工區(qū)域，將耗費大量時間和帶來高使用成本。因此，氬離子束切割儀幾乎成為高效率、低成本的獲取無應(yīng)力損傷和無污染的平整剖面的選擇。

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電鏡制樣 | 用EM TIC 3X解剖手機觸摸屏玻璃

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