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淺析漆膜測(cè)厚儀的五大測(cè)量影響因素
今天小編給大家講講漆膜測(cè)厚儀的五大測(cè)量影響因素：
1、不同鍍層材料引進(jìn)的誤差：
通常被測(cè)鍍層材料有銅、鋁、鉻等,它們的相對(duì)磁導(dǎo)率分別為0.99992、1.000008和1.000045。顯然,都取為1是相當(dāng)?shù)?。因?它們之間的差異不會(huì)引進(jìn)測(cè)量誤差。另外,只要合理選擇激勵(lì)頻率f(儀器設(shè)計(jì)時(shí)選定),電導(dǎo)率叮的影響是可以得到控制的。
2、粗糙度的影響：
由于被測(cè)件基底和被測(cè)表面粗糙度的變化,使測(cè)量結(jié)果相差懸殊,因而不能得到真實(shí)的鍍層厚度值。試驗(yàn)結(jié)果表明,當(dāng)被測(cè)基底和被測(cè)表面粗糙度Rz值在6.3拜m(包括6.3戶(hù)m)以下時(shí),對(duì)被測(cè)結(jié)果的影響可以忽略不計(jì);當(dāng)粗糙度R。值在6.3尸m以上時(shí),對(duì)被測(cè)結(jié)果有明顯的影響。對(duì)于刀痕較寬的被測(cè)表面,其測(cè)量結(jié)果受測(cè)點(diǎn)位置的影響很大。對(duì)這樣的被測(cè)件,取4一5個(gè)測(cè)點(diǎn)的平均值作為測(cè)量結(jié)果,可以相對(duì)地減小其影響。表面粗糙度不同,直接改變了磁路間隙的大小。粗糙度數(shù)值越大,氣隙越大,增大了線圈到基底的距離,所以測(cè)量值增大。反之,測(cè)量值減小,更接近鍍層的真實(shí)厚度。
3、被測(cè)基底厚度的影響：
校對(duì)儀器時(shí)采用的基底厚度多是較大的,而被測(cè)件的基底厚度一般變化較大。當(dāng)被測(cè)件基底厚度大寸;IOmm時(shí),其厚度變化對(duì)測(cè)量結(jié)果的影響可以忽略不計(jì)。當(dāng)基底厚度小J二10mm時(shí).其影響就不能忽略,特別是小于3mm時(shí),其影響已可超出測(cè)量值的5%。因此,在測(cè)量較薄的工件時(shí),必須用和被測(cè)基底厚度相當(dāng)?shù)幕仔?duì)儀器。這是因?yàn)?當(dāng)工件較薄時(shí),渦流效應(yīng)大大降低,使測(cè)量結(jié)果的數(shù)值明顯加大。為了解決上迷問(wèn)題,可以將薄的被測(cè)件放在較厚的基底上測(cè)量。實(shí)踐表明,這樣作就可以避免渦流效應(yīng)的影響。
4、曲率半徑的影響：
渦流測(cè)厚儀使用的校對(duì)樣板和校對(duì)時(shí)用的基底多為平面型,被測(cè)件表面往往不是平面,而是外圓面或內(nèi)孔面。這樣的彎曲表面對(duì)測(cè)量結(jié)果有很大的影響。這主要是由于改變了測(cè)頭(線圈)和被測(cè)表面空氣間隙。為此,使測(cè)頭沿軸向母線測(cè)量,可以得到較滿(mǎn)意的測(cè)量結(jié)果。但是,當(dāng)曲率半徑較小時(shí),為提高測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確度,應(yīng)當(dāng)根據(jù)所用測(cè)頭的具體情況,做必要的試驗(yàn)才成。在仲裁檢測(cè)時(shí),尤其應(yīng)當(dāng)如此。如我們?yōu)槊禾疾框?yàn)收德國(guó)進(jìn)口的液壓支架時(shí),預(yù)先按被測(cè)件曲率半徑尺寸作了校對(duì)件,使驗(yàn)收工作收到了滿(mǎn)意的結(jié)果。
5、被測(cè)部位的影響：
試驗(yàn)表明,測(cè)量部位不同,測(cè)量結(jié)果的數(shù)值就不同,如靠近邊緣處和棱角處,由于磁路截面減小,渦流效應(yīng)降低,測(cè)量結(jié)果數(shù)值增大。所以,應(yīng)當(dāng)避免在靠近邊緣和棱角處測(cè)量。