BLG506/BLG506LED投光燈免維護設(shè)計要點

密封結(jié)構(gòu)：一體式設(shè)計，硅膠密封圈抗老化。  

無外露螺絲：防腐蝕、防人為誤拆。  

長壽命驅(qū)動：采用恒流電源，耐高溫電解電容
BLG506/BLG506LED投光燈




總結(jié)
色溫：4000K-5700K，按功能選擇冷白或中性白。
照度：200-2000 lx，依場館級別和運動類型調(diào)整。
綜合設(shè)計：結(jié)合均勻度、顯色性、防眩光，必要時咨詢照明設(shè)計。
合理配置可提升運動員表現(xiàn)、觀眾體驗及轉(zhuǎn)播效果，同時實現(xiàn)節(jié)能。




均熱與散熱強化
- 燈板局部高溫（如LED芯片結(jié)溫）通過導熱膏快速擴散至外殼，避免熱量堆積導致器件老化或失效。
- 防爆燈具外殼通常為金屬材質(zhì)（如鋁合金），通過外殼表面與外界空氣對流散熱，導熱膏是熱量傳遞至外殼的“橋梁"。




照度計算與設(shè)計方法
1. 流明法（Lumen Method）
- 公式：
\[
E = \frac{N \times \Phi \times UF \times MF}{A}
\]
- \( E \)：照度（Lux）；
- \( N \)：燈具數(shù)量；
- \( \Phi \)：單燈光通量（lm）；
- \( UF \)：利用系數(shù)（與燈具配光、空間反射率相關(guān)）；
- \( MF \)：維護系數(shù)（通常取0.7-0.8）；
- \( A \)：照明區(qū)域面積（㎡）。
2. 設(shè)計步驟
- 確定目標照度（參考標準或?qū)嶋H需求）；
- 選擇燈具類型和光通量；
- 計算燈具數(shù)量與布局；
- 驗證照度均勻性。








優(yōu)先選擇全方形配光型的場景
- 精密加工區(qū)
- 機床操作臺、檢測工位等需≥500lx照度的區(qū)域，通過矩形光斑匹配工作臺面（尺寸＜10%）
- 典型參數(shù)：配光角30°×60°，安裝高度4-6m，間距比1:1.2（高度:間距）

- 倉儲物流分揀線
- 輸送帶上方采用中角方形配光（60°×120°），消除貨物陰影（陰影面積減少40%）
- 支持RFID掃描設(shè)備兼容性（無光斑干擾）
- 高危作業(yè)區(qū)
- 焊接、切割工位采用防爆方形燈（Ex d IIB T4），光斑避開易燃材料堆積區(qū)
- 抗沖擊等級IK10（50kg·cm沖擊能量）