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技術(shù)文章

菲唐設(shè)備推出芯片微焊點晶元焊接剪切力測試機

閱讀:420          發(fā)布時間:2020-11-8

半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測試等領(lǐng)域都需要對一些PCB板上面的SMT元件,IC芯片,微焊點,BGA矩陣進行推拉力測試。相比傳統(tǒng)的拉壓力測試,此種測試因為產(chǎn)品細小,布局密度高,對拉壓力試驗機要求高,需要帶顯微放大,測試探針夾具精細,才能適合這種測試要求。針對市場需要,菲唐設(shè)備推出芯片微焊點晶元焊接剪切力測試機

三軸微小推拉力試驗機Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等*的動態(tài)力學(xué)檢測儀器,能滿足包含有:金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試、錫球、BumpPin等拉拔測試等等具體應(yīng)用需求,功能可擴張性強、操控便捷、測試高校準確。

芯片微焊點晶元焊接剪切力測試機,三軸微小推拉力試驗機特點:利用軟件計算平均力、波峰波谷、變形、屈服等。增加12項荷重計算行程或行程計算荷重,自動抓取,軟件自動生成報告及存儲功能,支持MES上傳通過坐標設(shè)定自動移位進行壓縮。

若需要BGA矩陣整體拉壓力試驗機,可以聯(lián)系我司,到時可以提供具體資料

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