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半導(dǎo)體組件和封裝X-RAY檢測(cè)儀應(yīng)用介紹

閱讀:1429        發(fā)布時(shí)間:2021-6-1

x-ray射線檢測(cè)儀被廣泛的應(yīng)用于BGA檢測(cè)、LED、SMT、 半導(dǎo)體、電子連機(jī)器模組的檢測(cè)、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、航空組件、電器和機(jī)械部件、醫(yī)藥制品、自動(dòng)化組件、農(nóng)業(yè)(種子檢測(cè))3D打印分析、等行業(yè)一種高精密檢測(cè)儀器。接下來(lái)我們來(lái)了解檢測(cè)設(shè)備組成構(gòu)造具體是怎樣的。

首先,倒裝芯片焊接技術(shù)有三種電氣連接方法:焊球凸塊法,熱壓焊接法和導(dǎo)電粘合劑。無(wú)論使用哪種方法,在包裝過(guò)程中不均勻連接是不可見(jiàn)的。另外,在包裝過(guò)程中,很容易曝光到空氣長(zhǎng)時(shí)間造成氧化,并且所有連接點(diǎn)都可以裂開(kāi),無(wú)連接,無(wú)連接,焊點(diǎn)空隙,電線和電線過(guò)剩壓力焊接缺陷連接焊點(diǎn)。模具和連接界面缺陷等進(jìn)一步地,在封裝期間,硅晶片也可以引起由于壓力引起的微裂紋,并且膠水也可以通過(guò)導(dǎo)電粘合劑引起氣泡。這些問(wèn)題將對(duì)集成電路的質(zhì)量產(chǎn)生不利影響。

X射線管:X-ray射線 檢測(cè)儀中有一個(gè)最核心的部件,那就是X射線管。這個(gè)X射線管主要產(chǎn)生X 射線,通過(guò)X射線的原理知道,它可以透過(guò)工件對(duì)檢測(cè)體的內(nèi)部進(jìn)行觀察。

 

測(cè)試項(xiàng)目:
1、集成電路的封裝工藝檢測(cè):層剝離、開(kāi)裂、空洞和打線工藝;
2、制造工藝檢測(cè):焊線偏移,橋接,開(kāi)路;
3、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè):焊點(diǎn)空洞的檢測(cè)和測(cè)量;
4、連接線路檢查:開(kāi)路,短路,異常或不良連接的缺陷;
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn);
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn);
7、芯片尺寸量測(cè),打線線弧量測(cè),組件吃錫面積比例量測(cè)。

通常,如果這些表面缺陷不可見(jiàn),它們無(wú)法通過(guò)傳統(tǒng)的檢測(cè)技術(shù)來(lái)區(qū)分,傳統(tǒng)的電氣功能測(cè)試需要清楚地了解測(cè)試目標(biāo)的功能,并且需要測(cè)試技術(shù)人員非常專業(yè),此外,電氣功能測(cè)試設(shè)備很復(fù)雜測(cè)試成本,測(cè)試的有效性取決于測(cè)試儀的技術(shù)強(qiáng)度,這為集成電路的包裝和測(cè)試帶來(lái)了新的困難。

 

因此,為了有效地解決了2D和3D封裝的過(guò)程中的內(nèi)部缺陷檢測(cè)問(wèn)題,與上述測(cè)試方法相比xray檢測(cè)技術(shù)用于具有更優(yōu)點(diǎn)。為了提高“一種通過(guò)率”并實(shí)現(xiàn)“*”的整體目標(biāo),xray檢測(cè)提供了更有效的故障排除方法。

 

 

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