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x-ray無損探傷，X射線無損檢測(cè)半導(dǎo)體缺陷設(shè)備推薦
這款I(lǐng)GBT半導(dǎo)體缺陷檢測(cè)設(shè)備，通過發(fā)射X光檢測(cè)半導(dǎo)體內(nèi)部缺陷，幫助企業(yè)進(jìn)行批量檢測(cè)，導(dǎo)入預(yù)先制作程序，實(shí)現(xiàn)快速自動(dòng)定位功能，方便企業(yè)大批量檢測(cè)及產(chǎn)品系列管理。
xray半導(dǎo)體缺陷檢測(cè)設(shè)備的功能全面，日聯(lián)科技自主開發(fā)的X射線圖像分析軟件，包含圖像對(duì)比增強(qiáng)和濾波功能、測(cè)量功能、CNC宏指令數(shù)控編程功能。
AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。良好的檢測(cè)效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)、陶瓷制品、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)。對(duì)于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動(dòng)檢測(cè)精度和重復(fù)精度高。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
●設(shè)備具備高性價(jià)比，支持靈活選配增強(qiáng)器和高清FPD
●系統(tǒng)擁有600X放大倍率，可實(shí)現(xiàn)高清實(shí)時(shí)成像
●用戶界面友好，功能多樣，支持結(jié)果圖示化
●支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測(cè)算功能
產(chǎn)品應(yīng)用：
●pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）
●電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè)）
●電子接插件（線束、線纜、插頭等）
●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測(cè)）
●太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）
●半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）
●LED檢測(cè)
●電子模組檢測(cè)
●陶瓷制品檢測(cè)
標(biāo)準(zhǔn)配置
●4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī)；
●90KV5微米的X射線源；
●簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序；
●檢測(cè)重復(fù)精度高；
●正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測(cè)樣；
●高性能的載物臺(tái)控制；
●超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品；
●自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。