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x-ray無損探傷檢測解決方案
閱讀：1125 發(fā)布時間：2021-7-28
日聯(lián)科技海外銷售額已占公司整體營收比重的15%，海外銷售年增長率一直保持在30%以上。自2020年以來，雖受全球疫情環(huán)境影響，日聯(lián)科技仍朝著實現(xiàn)海外銷售占總銷售額1/3的預定目標努力。
日聯(lián)產(chǎn)技x-ray無損探傷檢測的解決方案，xray半導體缺陷檢測、IC芯片缺陷檢測，半導體內部氣泡缺陷無損探傷，推薦使用卓茂IGBT半導體缺陷x-ray檢測設備。
這款IGBT半導體缺陷檢測設備，通過發(fā)射X光檢測半導體內部缺陷，幫助企業(yè)進行批量檢測，導入預先制作程序，實現(xiàn)快速自動定位功能，方便企業(yè)大批量檢測及產(chǎn)品系列管理。
