在SMT一條生產(chǎn)線上，有這樣一種設(shè)備，X射線，俗稱X-RAY，具有穿透物體進(jìn)行透視的功能，因此常常用來(lái)進(jìn)行物體內(nèi)部缺陷的檢測(cè)。應(yīng)用范圍廣泛，其中電子半導(dǎo)體行業(yè)就需要借助X射線檢測(cè)設(shè)備的性能來(lái)進(jìn)行產(chǎn)品質(zhì)量的檢測(cè)。電子半導(dǎo)體經(jīng)常需要檢測(cè)SMT，電路板貼片。需要檢測(cè)的項(xiàng)目包括內(nèi)部氣泡，內(nèi)部夾渣，夾雜，裂紋，漏焊等。

對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式檢測(cè)的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問(wèn)題的區(qū)域。

　　應(yīng)用范圍：金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測(cè)，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析等。

X-RAY檢測(cè)原理有以下幾條

　　1、首先x-ray設(shè)備這個(gè)裝備主要是利用x光射線的穿透作用，x光射線波長(zhǎng)很短，能量特別大，照在物質(zhì)上時(shí)，物質(zhì)只能吸收一小部分，而大部分x光射線的能量會(huì)從物質(zhì)原子的間隙中穿過(guò)去，表現(xiàn)出的穿透能力。

　　2、x-ray設(shè)備能檢測(cè)出來(lái)就是利用x光射線的穿透力與物質(zhì)密度的關(guān)系，利用差別吸收這種性質(zhì)可以把密度不同的物質(zhì)區(qū)分開來(lái)。所以如果被檢測(cè)物品出現(xiàn)斷裂、厚度不一，形狀改變時(shí)，對(duì)于x光射線的吸收不同，產(chǎn)生的圖像也不同，故而能夠產(chǎn)生出差異化的黑白圖像。

　　3、可用于IGBT半導(dǎo)體檢測(cè)、BGA芯片檢測(cè)、LED燈條檢測(cè)、PCB裸板檢測(cè)、鋰電池檢測(cè)、鋁鑄件無(wú)損探傷檢測(cè)。

　　4、簡(jiǎn)單點(diǎn)說(shuō)就是通過(guò)使用非破壞性微焦點(diǎn)x-ray設(shè)備輸出高質(zhì)量的熒光透視圖像，然后轉(zhuǎn)換由平板探測(cè)器接收到的信號(hào)。所有功能的操作軟件只需鼠標(biāo)即可完成，非常易于使用。標(biāo)準(zhǔn)的高性能x光管可以檢測(cè)5微米以下的缺陷，有些x-ray設(shè)備能檢測(cè)2.5微米以下的缺陷，系統(tǒng)放大倍數(shù)可以達(dá)到1000倍，物體可以移動(dòng)傾斜。通過(guò)x-ray設(shè)備可以執(zhí)行手動(dòng)或自動(dòng)檢測(cè)，并自動(dòng)生成檢測(cè)數(shù)據(jù)報(bào)告。