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SMT是表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里

的一種技術(shù)和工藝，它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD

，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它

基板的表面，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

隨著器件封裝小型化和新型封裝形式的出現(xiàn)，目前的電路板已經(jīng)具有典型的高密度組裝特

征，這對電路板組裝檢測技術(shù)提出了新的挑戰(zhàn)。主要原因是己有的檢測技術(shù)不能覆蓋或

只能部分覆蓋目前高密度電子組裝的缺陷檢測，特別是電子產(chǎn)品ROHS無鉛化指令的實

施和球柵陣列封裝（BGA）芯片的大量應(yīng)用，促進(jìn)了面向SMT的X射線檢測技術(shù)的快速發(fā)

展。

人工目檢或AOI檢測很難判斷內(nèi)部焊點的好壞，一般需要通過ICT進(jìn)行功能性測試，但I(xiàn)CT

屬于探針接觸式測試，主要判斷開路、短路等電性能異常，不能有效區(qū)別焊點原因，

X-Ray檢測技術(shù)屬無損檢測，離線和在線兩種模式可供選擇，靈活性高，既能滿足檢

測、過程抽檢，也可搭配工位進(jìn)行批量檢測，越來越廣泛地應(yīng)用于SMT回流焊前后的質(zhì)量

檢驗，它不僅可以對焊點進(jìn)行定性定量分析，而且可及時發(fā)現(xiàn)故障，進(jìn)行調(diào)整。