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X-Ray工業(yè)CT檢測(cè)半導(dǎo)體電子元件行業(yè)介紹

閱讀:785        發(fā)布時(shí)間:2023-11-8

1、半導(dǎo)體/電子元件按封裝材料劃分為:金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝
? 金屬封裝主要用于航天技術(shù),無商業(yè)化產(chǎn)品;
? 陶瓷封裝優(yōu)于金屬封裝,也用于軍事產(chǎn)品,占少量商業(yè)化市場(chǎng);
? 塑料封裝用于消費(fèi)電子,因?yàn)槠涑杀镜?,工藝?jiǎn)單,可靠性高而占有絕大部分;

2、按照和PCB板連接方式分為:PTH封裝和SMT封裝
? PTH-Pin Through Hole,通孔式,雙面插裝;
? SMT-Surface Mount Technology,表面貼裝式;

3、按照封裝外型可分為:SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等;
? QFN—Quad Flat No-lead Package 四方無引腳扁平封裝

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檢測(cè)圖8.jpg




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