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當(dāng)前位置:> 供求商機> 封裝元器件X-RAY檢測儀
日聯(lián)科技致力于走路線,目前“UNICOMP”在國內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然??蛻舭ㄋ上?、三星、富士康、博世、索尼、飛利浦、偉創(chuàng)力、比亞迪、TCL、中興、寧德時代、寶馬、奧迪、特斯拉、一汽大眾、中科、ABB、東方電氣、“四通一達(dá)”等眾多*公司,并已在國內(nèi)*、司法、郵政、交通等公共安全領(lǐng)域全面使用。
AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng)。良好的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線路板和大型面板(可放相同的模塊)可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動檢測精度和重復(fù)精度高。
產(chǎn)品特點:
●設(shè)備具備高性價比,支持靈活選配增強器和高清FPD
●系統(tǒng)擁有600X放大倍率,可實現(xiàn)高清實時成像
●用戶界面友好,功能多樣,支持結(jié)果圖示化
●支持選配CNC高速跑位自動測算功能
產(chǎn)品應(yīng)用:
●pcba焊點檢測(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測)
●電池(極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測)
●電子接插件(線束、線纜、插頭等)
●汽車電子(接插線、儀表盤等檢測)
●太陽能、光伏(硅片焊點檢測)
●航空組件等特殊行業(yè)的檢測
●半導(dǎo)體(封裝元器件檢測)
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測
公司秉承誠信、開拓、精益求精的經(jīng)營宗旨,倡導(dǎo)“陽光、正派、 學(xué)習(xí)、感恩”的企業(yè)文化精神,以、高效、優(yōu)質(zhì)的服務(wù),持續(xù)為客戶及合作伙伴提供創(chuàng)新和可衡量的增值服務(wù)。為實現(xiàn)“做的 X 射線企業(yè)、創(chuàng)*令人尊敬”的偉大愿景而努力拼搏。
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