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電子元器件BGA焊點缺陷X-RAY檢測儀
  • 電子元器件BGA焊點缺陷X-RAY檢測儀

貨物所在地:江蘇無錫市

地: 無錫

更新時間:2025-05-25 18:44:41

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電子元器件BGA焊點缺陷X-RAY檢測儀由無錫日聯(lián)科技股份有限公司研發(fā)生產(chǎn)銷售,日聯(lián)科技成立于2002年,是從事精密 X 射線技術(shù)研究和 X 射線智能檢測裝備研發(fā),該技術(shù)和裝備廣泛應用于電子半導體、鋰電新能源、工業(yè)無損探測、公共安全及航天* 等高科技行業(yè),國內(nèi)多項技術(shù)空白。

電子元器件BGA焊點缺陷X-RAY檢測儀介紹:

電子信息技術(shù)日新月異,數(shù)碼電子產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度越來越快,其中電容器就是各類電子設備中大量使用的電子元件之一。

關(guān)于電容器質(zhì)量的檢測方法不一,不同電子元件的檢測方案會產(chǎn)生不同的檢測效果。在眾多的檢測方法中,X-RAY檢測脫穎而出,成功吸引了眾多廠家。

為什么電子元器件檢測會利用X-RAY呢?X-RAY就是常說的X射線,它具有穿透成像的功能,能夠很清楚的探測出電子元器件內(nèi)部的缺陷。

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除了電容器X射線檢查,X射線還可以執(zhí)行以下檢測:組件的層剝離,爆裂,空洞和線纜完整性檢測。在電子元件的生產(chǎn)中,PCB板可能會產(chǎn)生諸如對準不良或橋接和開路等缺陷。 SMT焊點腔檢測,例如,各種連接線中的開路,短路或異常連接缺陷檢測;焊球陣列封裝和芯片封裝中焊球的完整性檢測;高密度塑料材料破裂或檢測到金屬材料;芯片尺寸測量,線電弧測量,元件錫面積測量等等;這些是X射線的用途。

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標準配置
●4/2(選配6寸)像增強器和百萬像素數(shù)字相機;
●90KV/100KV-5微米的X射線源;
●簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序;
●檢測重復精度高;
●正負60度旋轉(zhuǎn)傾斜,允許*視角檢測樣;
●高性能的載物臺控制;
●超大導航視窗-容易定位和識別不良品;
●自動BGA檢測程序精確檢測每一個BGA的氣泡,根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

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安全的檢測設備
日聯(lián)作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產(chǎn)商,首要考慮的就是設備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,也*符合FDA認證標準。

項目

名稱

參數(shù)

整機狀態(tài)

尺寸

1080(L)x1180(W)x1730(H)mm

重量

1150kg

電源電壓

220AC/50Hz

功率

0.8kW

X射線光管

射線管種類

封閉型  Closed

電壓

90kV/100kV

輸出功率

8W

焦點尺寸

5μm

X射線系統(tǒng)

成像器

4寸圖像增強器  4"Image Intensifier

顯示器

22寸顯示器  22"LCD

系統(tǒng)放大倍率

600x

檢測區(qū)域

載物尺寸

510mm x 420mm

檢測尺寸

435mm x 385mm

安全性(輻射量)

< 1uSv/h




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