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X-RAY無(wú)損探傷檢測(cè)儀由無(wú)錫日聯(lián)科技股份有限公司研發(fā)生產(chǎn)銷售,日聯(lián)科技成立于2002年，是從事精密 X 射線技術(shù)研究和 X 射線智能檢測(cè)裝備研發(fā)，該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于電子半導(dǎo)體、鋰電新能源、工業(yè)無(wú)損探測(cè)、公共安全及航天* 等高科技行業(yè)，國(guó)內(nèi)多項(xiàng)技術(shù)空白。

X-RAY無(wú)損探傷檢測(cè)儀給電子元件進(jìn)行X-RAY透視的X光檢測(cè)儀被廣泛的應(yīng)用于電池、LED、SMT、半導(dǎo)體、鑄造、汽車電子、陶瓷產(chǎn)品、塑膠、接插件等行業(yè)一種精密檢測(cè)設(shè)備。基本上市面上8成以上的X-RAY設(shè)備均采用以上4個(gè)基本結(jié)構(gòu)，可能部分設(shè)備具體結(jié)構(gòu)有一定出入，但基本機(jī)械原理變化不大。

X射線原理:X光射線 (以下簡(jiǎn)稱X光) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過(guò)程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X光形式放出，其具有非常短的波長(zhǎng)但高電磁輻射線。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式分析之位置，利用紀(jì)錄X光穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生之對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問(wèn)題之區(qū)域。

關(guān)于電容器質(zhì)量的檢測(cè)方法不一，不同電子元件的檢測(cè)方案會(huì)產(chǎn)生不同的檢測(cè)效果。在眾多的檢測(cè)方法中，X-RAY檢測(cè)脫穎而出，成功吸引了眾多廠家。

為什么電子元器件檢測(cè)會(huì)利用X-RAY呢？X-RAY就是常說(shuō)的X射線，它具有穿透成像的功能，能夠很清楚的探測(cè)出電子元器件內(nèi)部的缺陷。

除了電容器X射線檢查，X射線還可以執(zhí)行以下檢測(cè)：組件的層剝離，爆裂，空洞和線纜完整性檢測(cè)。在電子元件的生產(chǎn)中，PCB板可能會(huì)產(chǎn)生諸如對(duì)準(zhǔn)不良或橋接和開(kāi)路等缺陷。 SMT焊點(diǎn)腔檢測(cè)，例如，各種連接線中的開(kāi)路，短路或異常連接缺陷檢測(cè)；焊球陣列封裝和芯片封裝中焊球的完整性檢測(cè)；高密度塑料材料破裂或檢測(cè)到金屬材料；芯片尺寸測(cè)量，線電弧測(cè)量，元件錫面積測(cè)量等等；這些是X射線的用途。

電子元器件生產(chǎn)廠家一般會(huì)用什么檢測(cè)設(shè)備來(lái)檢測(cè)電子元器件的缺陷呢？為了滿足生產(chǎn)的高效性，更多的電子元器件制造廠家會(huì)選擇LX2000來(lái)進(jìn)行檢測(cè)。

安全的檢測(cè)設(shè)備
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。

項(xiàng)目	名稱	參數(shù)
整機(jī)狀態(tài)	尺寸	1080(L)x1180(W)x1730(H)mm
	重量	1150kg
	電源電壓	220AC/50Hz
	功率	0.8kW
X射線光管	射線管種類	封閉型 Closed
	電壓	90kV/100kV
	輸出功率	8W
	焦點(diǎn)尺寸	5μm
X射線系統(tǒng)	成像器	4寸圖像增強(qiáng)器 4"Image Intensifier
	顯示器	22寸顯示器 22"LCD
	系統(tǒng)放大倍率	600x
檢測(cè)區(qū)域	載物尺寸	510mm x 420mm
檢測(cè)區(qū)域	檢測(cè)尺寸	435mm x 385mm
安全性（輻射量）

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