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 X射線檢測(cè)設(shè)備日聯(lián)科技X-ray檢測(cè)的產(chǎn)品有很多，檢測(cè)原理也是一樣的，以檢測(cè)空洞為例：當(dāng)焊接BGA元件時(shí)，不可避免地產(chǎn)生空隙、空洞這些缺陷對(duì)BGA焊點(diǎn)的影響會(huì)降低焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，影響焊點(diǎn)的可靠性和壽命，因此，有必要控制空隙的發(fā)生。

在焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)中，空隙在質(zhì)量方面起著決定性作用，特別是在大型焊點(diǎn)中。焊點(diǎn)的面積可達(dá)25平方厘米，難以控制腔內(nèi)封閉氣體的變化。常見(jiàn)的結(jié)果是留在焊料中的空隙的尺寸和位置是不同的。在傳熱方面，空隙會(huì)導(dǎo)致模塊發(fā)生故障，甚至在正常操作期間造成損壞。因此，在生產(chǎn)過(guò)程中絕對(duì)需要質(zhì)量控制。

日聯(lián)科技X射線檢測(cè)具有高清圖像和分析缺陷的功能。還有足夠的放大倍率，使生產(chǎn)者可以輕松查看詳細(xì)的產(chǎn)品缺陷，以滿(mǎn)足當(dāng)前和未來(lái)的需求。

應(yīng)用范圍：
1)IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如：層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗(yàn)；
2)印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如：對(duì)齊不良或橋接以及開(kāi)路；
3)SMT焊點(diǎn)空洞現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè)；
4)各式連接線路中可能產(chǎn)生的開(kāi)路，短路或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)；
5)錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；
6)密度較高的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)空洞檢驗(yàn)；
7)芯片尺寸量測(cè)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積比例量測(cè)。
測(cè)試步驟：確認(rèn)樣品類(lèi)型/材料的測(cè)試位置和要求→將樣品放入X-Ray透視儀的檢測(cè)臺(tái)進(jìn)行X光檢測(cè)→圖片判斷分析→標(biāo)注缺陷類(lèi)型和位置。但是由于材料性質(zhì)，設(shè)備會(huì)受到一定的限制，如IC封裝中是鋁線或材料材質(zhì)密度較低會(huì)被穿透而無(wú)法檢查。

安全的檢測(cè)設(shè)備
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。