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電子元器件內(nèi)部氣泡X-RAY檢測(cè)設(shè)備介紹：
電子元器件內(nèi)部氣泡X-RAY檢測(cè)設(shè)備以半導(dǎo)體芯片封裝為例，CSP的種類日益繁多，有柔性封裝、剛性基板、引線框架、柵陣引線型及細(xì)微模塑形CSP等等。不一樣的CSP構(gòu)造其技木工藝也各有不同，但其基本都是根據(jù)倒裝焊（FCB）和球柵陣列（BGA）二項(xiàng)技木。
第一，倒裝焊技木主要有焊球凸點(diǎn)法、熱壓焊法和導(dǎo)電膠粘接法三種電氣連接方式，不管哪一種方式，凸點(diǎn)的連接在封裝流程里都不是肉眼能看得見的。
再者，在封裝流程中，焊盤長(zhǎng)時(shí)間曝露在空氣中非常容易造成氧化，進(jìn)而全部的連接點(diǎn)都很有可能存在包括連接焊點(diǎn)裂縫、沒有連接上、過多焊點(diǎn)空洞、導(dǎo)線和導(dǎo)線壓焊缺陷及裸片和連接界面缺陷等等問題。
此外，焊盤硅片在封裝流程中還會(huì)因壓力造成細(xì)微裂紋，導(dǎo)電膠連接的膠體還可能會(huì)在封裝流程中造成氣泡。這類問題都會(huì)對(duì)集成電路的封裝品質(zhì)造成不良影響。
而通常這類表層不看得見缺陷都不能用AOI技術(shù)來分辨，并且傳統(tǒng)意義的電氣功能性測(cè)試既要求對(duì)所測(cè)試目標(biāo)的功能有很清晰的認(rèn)識(shí)，也要求測(cè)試技術(shù)人員具備很高的專業(yè)技能，再者電氣功能測(cè)試設(shè)備復(fù)雜，測(cè)試成本高，測(cè)試的成效還取決于測(cè)試工作人員技術(shù)實(shí)力，這就給集成電路的封裝測(cè)試帶來了新的困難。
因此，為了能高效地解決2D和3D封裝等流程出現(xiàn)的內(nèi)部缺陷檢測(cè)難題，出現(xiàn)了將x-ray無(wú)損檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體封測(cè)流程，與前述的幾種測(cè)試方法對(duì)比具備更多的優(yōu)勢(shì)，它為給予了提升“一次通過率"和取得“*"的總體目標(biāo)更高效的檢查方式。
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產(chǎn)品應(yīng)用：
●pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）
●電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè)）
●電子接插件（線束、線纜、插頭等）
●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測(cè)）
●太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）
●航空組件等特殊行業(yè)的檢測(cè)
●半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）
●LED檢測(cè)
●電子模組檢測(cè)
●陶瓷制品檢測(cè)
