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X-RAY檢測設備-IGBT內部缺陷X射線實時成像檢測系統
  • X-RAY檢測設備-IGBT內部缺陷X射線實時成像檢測系統

貨物所在地:江蘇無錫市

地: 新吳區(qū)漓江路11號

更新時間:2025-05-25 18:44:09

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IGBT內部缺陷X射線實時成像檢測系統被廣泛的應用于BGA檢測、LED、SMT、 半導體、電子連機器模組的檢測、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機械部件、自動化組件、農業(yè)(種子檢測)3D打印分析、等行業(yè)。雖然說X-RAY檢測設備在很多行業(yè)都可以通用,但還是要明確自己的需求才能更好的找到符合自身產品特點的檢測設備。

IGBT內部缺陷X射線實時成像檢測系統產品介紹:

IGBT內部缺陷X射線實時成像檢測系統AX8200是日聯在2010年年末應廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。良好的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線路板和大型面板(可放相同的模塊)可以進行數控編程而自動檢測精度和重復精度高。


IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,絕緣柵雙極晶體管)是由BJT(雙極晶體管)和MOS(絕緣柵場效應晶體管)組成的復合*受控電壓驅動功率半導體器件,具有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導通壓降兩方面的優(yōu)點。

IGBT模塊具有節(jié)能、安裝維護方便、散熱穩(wěn)定的特點。市場上出售的大多數模塊化產品都是此類產品。一般來說,IGBT也指IGBT模塊。 IGBT是能量轉換和傳輸的核心設備,俗稱電力電子設備。作為國家戰(zhàn)略性新興產業(yè),已廣泛應用于軌道交通,智能電網,航空航天,電動汽車和新能源設備中,并隨著節(jié)能環(huán)保概念共同發(fā)展,這樣的產品在市場上將會越來越被看到。

如果在將IGBT芯片連接至其散熱器的焊料中存在一組三個小空隙,并且這些空隙彼此靠近,則將防止熱量迅速從器件下方區(qū)域散發(fā)。隨著時間的流逝,間隙上方的區(qū)域可能會過熱,并且芯片可能會發(fā)生電氣故障,從而導致系統出現故障。

由于IGBT通常用于高壓和高功率應用,因此其發(fā)生的故障既昂貴又危險。在IGBT內部結構缺陷有機會發(fā)生故障之前找到它們是有意義的。

從制造工藝的角度來看,IGBT與普通半導體產品相同。產業(yè)鏈包括設計,制造,封裝和測試。國內企業(yè)在IGBT領域工藝基礎薄弱且產業(yè)化起步較晚,在設計、測試以及封裝等核心技術方面還積累不夠。


X射線可以對IGBT進行無損檢測成像,射線能夠穿透IGBT模塊的散熱片來實現有效檢測,通過穿透射線的衰減從而觀察出圖像的局部差異。

X射線檢測設備能夠大批量檢測IGBT(絕緣柵雙極晶體管)模塊。IGBT是混合動力汽車中最常見的,但它也可用于傳統汽車的啟動電動機。 IGBT會散發(fā)大量熱量。如果任何結構異常(例如空隙或未粘合)會干擾散熱路徑,則可能會因過熱而失效。

IGBT中最常見的缺陷是氣隙和鍵合喪失,X射線成像能夠成功探測焊料中的空隙。其他常見的缺陷包括陶瓷筏的翹曲或傾斜(兩者都會改變熱流并使芯片破裂)以及芯片下方焊料中的孔隙率。可以在封裝之前或之后通過X射線成像檢查IGBT模塊。如果在封裝前對它們進行了成像檢測,則有問題的部件可以再次維修。

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日聯科技經過十年發(fā)展,日聯科技已在無錫國家高新區(qū)自建4萬余平米的現代化工廠和研發(fā)制造中心,并在深圳、重慶兩地建有全資子公司(工廠),在北京、沈陽、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門、昆明、烏魯木齊等地設有辦事處。公司與美洲(美國、墨西哥、巴西、阿根廷)、歐洲(英國、德國、意大利、俄羅斯)、亞洲(東南亞、日韓、中東、土耳其)、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作,建立了銷售和服務網點。產品已出口到60余個國家及地區(qū)。

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X-RAY檢測設備中有一個最核心的部件,那就是X射線管,目前X射線管是由日本濱松生產的。通過X射線管的原理知道,它可以透過工件對檢測體的內部進行觀察。選擇可傾斜60度觀測,載物臺可360度旋轉,采用彩色圖像導航,精準檢測被測物體。

架構是支撐X-ray射線檢測儀的主要部分。這一部分決定了X-ray射線檢測儀的測量行程以及使用的便捷性等。X-ray射線檢測儀按用戶需求*的體驗而設計的,用戶操作實際使用非常方便。

產品特點: ●設備具備高性價比,支持靈活選配增強器和高清FPD●系統擁有600X放大倍率,可實現高清實時成像●用戶界面友好,功能多樣,支持結果圖示化 ●支持選配CNC高速跑位自動測算功能


產品應用:●pcba焊點檢測(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測)●電池(極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測)●電子接插件(線束、線纜、插頭等)●汽車電子(接插線、儀表盤等檢測)●太陽能、光伏(硅片焊點檢測)●半導體(封裝元器件檢測)●LED檢測●電子模組檢測●陶瓷制品檢測

標準配置●4/2(選配6寸)像增強器和百萬像素數字相機;●90KV5微米的X射線源;●簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序;●檢測重復精度高;●正負60度旋轉傾斜,允許*視角檢測樣;●高性能的載物臺控制;●超大導航視窗-容易定位和識別不良品;●自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡,根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。


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