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pcba焊點X射線檢測設(shè)備介紹：

pcba焊點X射線檢測設(shè)備日聯(lián)科技(UNICOMP)，成立于2009年，是從事X射線技術(shù)研究和精密X射線檢測裝備研發(fā)制造的*企業(yè)，是國內(nèi)將物聯(lián)網(wǎng)和“云計算"技術(shù)應用于X射線檢測領(lǐng)域。

X射線檢測技術(shù)目前可以分為CR和DR技術(shù)，CR就是計算機X射線成像系統(tǒng)，使用成像板IP作為圖像載體來代替?zhèn)鹘y(tǒng)，并使用與傳統(tǒng)X射線成像相同的投影技術(shù)來曝光成像X射線檢查板。同時，記錄X射線圖像信息，并且在對該信息進行讀取和處理之后，可以獲得數(shù)字X射線圖像信號；DR則是數(shù)字化X射線攝影系統(tǒng)，是指在專用計算機的控制下直接讀取感應介質(zhì)記錄的X射線圖像信息，并以數(shù)字圖像模式復制或記錄圖像的技術(shù)方法。它由檢測板，掃描控制器，系統(tǒng)控制器和圖像顯示器組成，它們通過電纜串聯(lián)在一起，使用方法更簡潔。

產(chǎn)品特點：

● 設(shè)備具備高性價比，支持靈活選配增強器和高清FPD

● 系統(tǒng)擁有600X放大倍率，可實現(xiàn)高清實時成像

● 用戶界面友好，功能多樣，支持結(jié)果圖示化

● 支持選配CNC高速跑位自動測算功能

產(chǎn)品應用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設(shè)備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。