復(fù)合材料粘接檢測(cè)儀BondMaster1000e+超聲波
BondMaster 1000e+復(fù)合材料粘接檢測(cè)儀
BondMaster是一款通用性能強(qiáng)、功能齊全的多模式儀器，提供一發(fā)一收、MIA（機(jī)械阻抗分析）和諧振模式。 使用這款儀器，用戶不僅可以根據(jù)具體應(yīng)用選擇jia方式，還可以檢測(cè)材料的粘接情況，并對(duì)各種不同的復(fù)合材料進(jìn)行檢測(cè)。
用戶使用BondMaster 1000e+,可以選擇jia的應(yīng)用方法,對(duì)種類繁多的復(fù)合材料進(jìn)行檢測(cè)。由于其高性能、輕重量、堅(jiān)固耐用的特點(diǎn), 該款儀器成為應(yīng)用于復(fù)合材料的生產(chǎn)、維護(hù)和維修領(lǐng)域的jia選擇。
由于備有可更換式顯示屏,BondMaster 1000e+ 具有當(dāng)今高的分辨率。在室內(nèi)或明亮的室外環(huán)境,用戶可以使用彩色或單色液晶顯示屏(LCD)；在通常光線或昏暗光線環(huán)境,用戶可使用高亮度場(chǎng)致發(fā)光屏(ELD)。這一屏幕互換特色使得儀器的應(yīng)用具有極大的靈活性和方便性。堅(jiān)固耐用精心設(shè)計(jì)的外殼、簡(jiǎn)潔的前面板、SmartKnob™以及內(nèi)設(shè)PowerLink™ 技術(shù)使得BondMaster 1000e+ 成為真正的創(chuàng)新型、易于使用的手持式輕便探傷儀。
在連接了探頭的情況下,BondMaster 1000e+使用PowerLink技術(shù)自動(dòng)配置儀器。內(nèi)設(shè)的校準(zhǔn)模式幫助用戶優(yōu)選測(cè)試參數(shù)。每一種檢測(cè)技術(shù)都有多種探頭備選。
復(fù)合材料粘接檢測(cè)儀BondMaster1000e+超聲波
特點(diǎn)
- 信息處理速度更快
- (某些模式中, 處理速度甚至達(dá)到通常速度的10倍)
- 豐富的多模式功能：
- 一發(fā)一收模式 (RF、脈沖、掃頻)
- MIA (機(jī)械阻抗分析) 模式
- 諧振模式
- 可互換式顯示屏：
- 高亮度場(chǎng)致發(fā)光屏
- 單色液晶顯示屏
- 彩色液晶顯示屏
- 改進(jìn)的屏幕顯示：
- 分屏顯示 (P-C RF、P-C 脈沖)
- 戶外顯示
- VGA 輸出
- 可隨時(shí)隨地更換的鋰離子電池
- 重量輕, 2kg (4.4lb)
- 打印機(jī)或計(jì)算機(jī)接口為USB 輸出 (通過(guò)適配器)
- 報(bào)警輸出
- 程序與跟蹤存儲(chǔ)
- PowerLink 技術(shù)提供自動(dòng)探頭識(shí)別和儀器設(shè)置功能
- 備有高電壓一發(fā)一收探頭
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