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上海群弘儀器設(shè)備有限公司

中級(jí)會(huì)員 | 第7年

: 15026479799

牛津CMI563表面銅厚測(cè)量?jī)x

詳細(xì)介紹

牛津CMI563表面銅厚測(cè)量?jī)x專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)用于剛性，柔性，單面和雙面或多層PCB板上的銅箔CMI563采用微電阻測(cè)試方法技術(shù)，提供zui有效和zui有效的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確，表面銅厚度的測(cè)量，包括覆銅層壓板，無(wú)電鍍和電解銅。

CMI563牛津測(cè)厚儀

牛津儀器公司的CMI563產(chǎn)品專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)用于剛性，柔性，單面和雙面或多層PCB板上的銅箔CMI563采用微電阻測(cè)試方法技術(shù)，提供zui有效和zui有效的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確，表面銅厚度的測(cè)量，包括覆銅層壓板，無(wú)電鍍和電解銅。憑借市場(chǎng)上x(chóng)ian進(jìn)的測(cè)試技術(shù)，印刷電路板相對(duì)側(cè)的鍍銅不會(huì)影響可靠的讀數(shù)，無(wú)論層壓板厚度如何。

牛津/ CMI CMI 563
牛津儀器CMI-563測(cè)量表面銅厚度應(yīng)用，以滿足印刷電路板行業(yè)的質(zhì)量控制需求。
測(cè)量剛性，柔性，單面和雙面或多層PCB上銅箔的厚度
測(cè)量箔或?qū)訅恒~厚度（mil）或μm
在進(jìn)入檢驗(yàn)時(shí)，在鉆孔，剪切或電鍍之前對(duì)銅重量進(jìn)行排序
確定PCB上的無(wú)電鍍或電鍍銅厚度
蝕刻或平坦化后，量化銅的厚度
驗(yàn)證PCB表面的鍍銅厚度

該探頭采用了Oxford Instruments專(zhuān)有的SRP-4微電阻技術(shù)，具有經(jīng)濟(jì)的用戶可更換測(cè)量技巧。

牛津CMI563表面銅厚測(cè)量?jī)x特征：

堅(jiān)固的手持式16鍵單元，具有4位數(shù)字LCD顯示屏
特點(diǎn)牛津儀器專(zhuān)有，經(jīng)濟(jì)，用戶可替換的SRP-4探頭提示，可以輕松更換現(xiàn)場(chǎng)zui小化停機(jī)時(shí)間
包含用于測(cè)量Cu跡線的細(xì)線測(cè)量算法
用于打印機(jī)或PC下載的RS-232串行端口輸出
統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)分析和報(bào)告與記憶位置，讀數(shù)，銅型，日期時(shí)間戳，平均值，標(biāo)準(zhǔn)差，精度，高，低，范圍，cpk和直方圖

牛津CMI563表面銅厚測(cè)量?jī)x產(chǎn)品規(guī)格：
精度：參考標(biāo)準(zhǔn)，±1％（±0.1μm）
精度：無(wú)電鍍銅：0.2％標(biāo)準(zhǔn)偏差
典型電沉積銅：0.5％標(biāo)準(zhǔn)偏差
分辨率：0.01密耳> 1密耳，0.001密耳
<1密耳，0.1μm>10μm，0.01μm<10μm，0.001μm<1μm
厚度范圍：無(wú)電解銅：10μin-500μin（0.25μm-12.7μm），
電沉積銅：0.1mil至6mil（152um），
細(xì)線測(cè)量：跡線寬度8密耳至250密耳（203um-6350 um）
記憶容量：13,500讀數(shù)
尺寸：5 7/8“（L）x 3 1/8”（寬）x
1 3/16“（D）（14.9×7.94×3.02cm）
重量：9盎司（0.26公斤），包括電池
單位：英制和公制之間的自動(dòng)轉(zhuǎn)換與擊鍵
電池：9V堿性
電池壽命：連續(xù)65小時(shí)
接口：RS-232串口輸出，波特率可調(diào)，適用于
打印機(jī)或PC下載
顯示：四位液晶顯示，兩位數(shù)內(nèi)存位置，1/2“（1.27厘米）字符高度
統(tǒng)計(jì)顯示：讀數(shù)，標(biāo)準(zhǔn)
偏差，平均，高，低