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日本小坂KOSAKA臺(tái)階儀 微細(xì)形狀測(cè)定機(jī)

KOSAKA LAB ET 200微細(xì)形狀測(cè)定機(jī)（探針接觸式臺(tái)階儀）

株式會(huì)社小坂研究所（KOSAKA）是于1950年創(chuàng)立的公司，也是日本*家發(fā)表光學(xué)杠桿表面粗糙度計(jì)，是一家具有悠久歷史與技術(shù)背景的專業(yè)廠商,主要有測(cè)定/自動(dòng)/流體三大部門。其中測(cè)定部門為代表性單位且在日本精密測(cè)定業(yè)占有一席無法被取代的地位。

設(shè)備特點(diǎn)：KOSAKA ET 200基于Windows操作系統(tǒng)為多種不同表面提供全面的形貌分析，包括半導(dǎo)體硅片、太陽能硅片、薄膜磁頭及磁盤、MEMS、光電子、精加工表面、生物醫(yī)學(xué)器件、薄膜/化學(xué)涂層、平板顯示、觸摸屏等。使用金剛石（鉆石）探針接觸測(cè)量的方式來實(shí)現(xiàn)高精度表面形貌分析應(yīng)用。ET 200能準(zhǔn)確可靠地測(cè)量出表面臺(tái)階形貌、粗糙度、波紋度、磨損度、薄膜應(yīng)力等多種表面形貌技術(shù)參數(shù)。

ET 200配備了各種型號(hào)探針，提供了通過過程控制接觸力和垂直范圍的探頭，彩色CCD原位采集設(shè)計(jì)，可直接觀察到探針工作時(shí)的狀態(tài)，更方便準(zhǔn)確的定位測(cè)試區(qū)域。

日本小坂KOSAKA臺(tái)階儀 微細(xì)形狀測(cè)定機(jī)

規(guī)格

一、測(cè)定工件：

1. 大工件尺寸：φ160mm

2. 大工件厚度：50mm

3. 大工件重量：2kg

二、檢出器（pick up）：

1. Z方向測(cè)定范圍：Max. 600μm

2. Z方向分解能：0.1nm

3. 測(cè)定力： 10uN ~500uN

4. 觸針半徑：2 μm 60°

5. 驅(qū)動(dòng)方式：直動(dòng)式

6. 再現(xiàn)性：1σ= 1nm(全量程)、1um以下臺(tái)階重現(xiàn)性可達(dá)0.2nm以下

三、X 軸 (基準(zhǔn)軸)：

1. 移動(dòng)量(大測(cè)長)：100mm

2. 移動(dòng)的真直度：0.2μm/100mm

3. 移動(dòng),測(cè)定速度：0.005~20mm/s

4. 線性尺(linar scale)：分解能 0.1μm

四、Z軸：

1. 移動(dòng)量：50mm

2. 移動(dòng)速度：max.2mm/S

3. 檢出器自動(dòng)停止機(jī)能

4. 位置決定分解能：0.1μm

五、工件臺(tái)：

1. 工件臺(tái)尺寸：φ160mm

2. 機(jī)械手動(dòng)傾斜: ±2° (±1mm/150mm)

六、工件觀察：max.135 倍(可選購其它高倍率CCD)

七、床臺(tái)：材質(zhì)為花崗巖石

八、防振臺(tái)(選購)：落地型或桌上型

九、電源：AC220V±10%,

50/60HZ, 300VA

十、本體外觀尺寸及重量：

W500×D440×H610mm, 120kg

(不含防震臺(tái))