鍍層厚度測(cè)試儀 參考價(jià)：850000
鍍層厚度測(cè)試儀高性?xún)r(jià)比上照式光譜測(cè)厚儀，對(duì)各類(lèi)鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)大量的小部件。鍍層...
電鍍鍍層檢測(cè)儀器 參考價(jià)：120000
電鍍鍍層檢測(cè)儀器全新下照式設(shè)計(jì)、性?xún)r(jià)比高、適用性強(qiáng)，輕松快速解決各種平面件、異形件及電鍍液的檢測(cè)，且能自動(dòng)判定測(cè)試結(jié)果。
電鍍產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)儀 參考價(jià)：850000
X射線電鍍膜厚分析儀高性?xún)r(jià)比上照式光譜測(cè)厚儀，對(duì)各類(lèi)鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)大量的小部件...
電鍍膜厚測(cè)試設(shè)備 參考價(jià)：120000
電鍍膜厚測(cè)試設(shè)備全新下照式設(shè)計(jì)、性?xún)r(jià)比高、適用性強(qiáng)，輕松快速解決各種平面件、異形件及電鍍液的檢測(cè)，且能自動(dòng)判定測(cè)試結(jié)果。
電鍍層厚度測(cè)試設(shè)備 參考價(jià)：120000
電鍍層厚度測(cè)試設(shè)備全新下照式設(shè)計(jì)、性?xún)r(jià)比高、適用性強(qiáng)，輕松快速解決各種平面件、異形件及電鍍液的檢測(cè)，且能自動(dòng)判定測(cè)試結(jié)果。
電鍍層厚度分析機(jī)器 參考價(jià)：120000
電鍍層厚度分析機(jī)器 喬邦儀器XRF涂鍍層測(cè)厚儀 膜厚儀全新下照式設(shè)計(jì)、性?xún)r(jià)比高、適用性強(qiáng)，輕松快速解決各種平面件、異形件及電鍍液的檢測(cè)，且能自動(dòng)判定測(cè)試結(jié)果。
電鍍膜厚檢驗(yàn)儀 參考價(jià)：120000
電鍍膜厚檢驗(yàn)儀 膜厚儀全新下照式設(shè)計(jì)、性?xún)r(jià)比高、適用性強(qiáng)，輕松快速解決各種平面件、異形件及電鍍液的檢測(cè)，且能自動(dòng)判定測(cè)試結(jié)果。
X射線電鍍膜厚分析儀 參考價(jià)：850000
X射線電鍍膜厚分析儀高性?xún)r(jià)比上照式光譜測(cè)厚儀，對(duì)各類(lèi)鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)大量的小部件...
膜厚儀 參考價(jià)：120000
XU-100高性?xún)r(jià)比型喬邦儀器XRF涂鍍層測(cè)厚儀 膜厚儀全新下照式設(shè)計(jì)、性?xún)r(jià)比高、適用性強(qiáng)，輕松快速解決各種平面件、異形件及電鍍液的檢測(cè)，且能自動(dòng)判定測(cè)試結(jié)果。
超微小樣品鍍層檢測(cè)儀器 參考價(jià)：面議
超微小樣品鍍層檢測(cè)儀器高性?xún)r(jià)比上照式光譜測(cè)厚儀，對(duì)各類(lèi)鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)大量的小部...
半導(dǎo)體集成電路行業(yè)電鍍鍍金層測(cè)厚儀 參考價(jià)：面議
半導(dǎo)體集成電路行業(yè)電鍍鍍金層測(cè)厚儀高性?xún)r(jià)比上照式光譜測(cè)厚儀，對(duì)各類(lèi)鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢...
毛細(xì)管聚焦X熒光鍍層測(cè)厚儀 參考價(jià)：面議
毛細(xì)管聚焦X熒光鍍層測(cè)厚儀高性?xún)r(jià)比上照式光譜測(cè)厚儀，對(duì)各類(lèi)鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)大量的...
印制電路板電鍍鍍層檢測(cè)儀器 參考價(jià)：160000
印制電路板電鍍鍍層檢測(cè)儀器高性?xún)r(jià)比上照式光譜測(cè)厚儀，對(duì)各類(lèi)鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)大量的...
鍍層金屬膜厚儀XD系列 參考價(jià)：面議
XD-1000高性?xún)r(jià)比型膜厚儀高性?xún)r(jià)比上照式光譜測(cè)厚儀，對(duì)各類(lèi)鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)大...
超薄涂鍍層厚度儀 參考價(jià)：面議
XD-1000高性?xún)r(jià)比型膜厚儀高性?xún)r(jià)比上照式光譜測(cè)厚儀，對(duì)各類(lèi)鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)大...
X射線熒光鍍層測(cè)厚儀 參考價(jià)：面議
XU-100高性?xún)r(jià)比型X射線熒光鍍層測(cè)厚儀全新下照式設(shè)計(jì)、性?xún)r(jià)比高、適用性強(qiáng)，輕松快速解決各種平面件、異形件及電鍍液的檢測(cè)，且能自動(dòng)判定測(cè)試結(jié)果。
鍍鋁薄膜鍍鋁紙鍍層厚度測(cè)量?jī)x 參考價(jià)：面議
XU-100高性?xún)r(jià)比型鍍鋁薄膜鍍鋁紙鍍層厚度測(cè)量?jī)x全新下照式設(shè)計(jì)、性?xún)r(jià)比高、適用性強(qiáng)，輕松快速解決各種平面件、異形件及電鍍液的檢測(cè)，且能自動(dòng)判定測(cè)試結(jié)果。
半導(dǎo)體、PCB及五金端子連接器水處理 參考價(jià)：面議
XD-1000高性?xún)r(jià)比型膜厚儀高性?xún)r(jià)比上照式光譜測(cè)厚儀，對(duì)各類(lèi)鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)大...
X-RAY膜厚儀測(cè)試儀 參考價(jià)：面議
XD-1000高性?xún)r(jià)比型膜厚儀高性?xún)r(jià)比上照式光譜測(cè)厚儀，對(duì)各類(lèi)鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)大...
檢測(cè)分析測(cè)試測(cè)定測(cè)量化驗(yàn)鍍層厚度儀器設(shè)備 參考價(jià)：面議
XD-1000高性?xún)r(jià)比型膜厚儀高性?xún)r(jià)比上照式光譜測(cè)厚儀，對(duì)各類(lèi)鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)大...
高精度薄膜測(cè)厚儀 參考價(jià)：面議
XU-100高性?xún)r(jià)比型高精度薄膜測(cè)厚儀全新下照式設(shè)計(jì)、性?xún)r(jià)比高、適用性強(qiáng)，輕松快速解決各種平面件、異形件及電鍍液的檢測(cè)，且能自動(dòng)判定測(cè)試結(jié)果。
喬邦儀器XRF涂鍍層測(cè)厚儀 參考價(jià)：面議
XU-100高性?xún)r(jià)比型喬邦儀器XRF涂鍍層測(cè)厚儀全新下照式設(shè)計(jì)、性?xún)r(jià)比高、適用性強(qiáng)，輕松快速解決各種平面件、異形件及電鍍液的檢測(cè)，且能自動(dòng)判定測(cè)試結(jié)果。
鐵基/非鐵基涂層測(cè)厚儀 參考價(jià)：面議
XU-100高性?xún)r(jià)比型鐵基/非鐵基涂層測(cè)厚儀全新下照式設(shè)計(jì)、性?xún)r(jià)比高、適用性強(qiáng)，輕松快速解決各種平面件、異形件及電鍍液的檢測(cè)，且能自動(dòng)判定測(cè)試結(jié)果。
真空金屬鍍鋁膜厚度測(cè)試儀 參考價(jià)：面議
XD-1000高性?xún)r(jià)比型膜厚儀高性?xún)r(jià)比上照式光譜測(cè)厚儀，對(duì)各類(lèi)鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)大...(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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