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pc產(chǎn)品主要應(yīng)用于各種數(shù)碼通訊產(chǎn)品、便攜式電子產(chǎn)品、電腦周邊設(shè)備、測量儀器、汽車電子等領(lǐng)域，如手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、筆記本電腦、MID、MP345、掌上游戲機(jī)、音響系統(tǒng)等。FPC（Flexible Printed Circuit board翻譯成中文就是：柔性印刷電路板，通俗講就是用軟性材料（可以折疊、彎曲的材料）做成的PCB）連接器用于LCD顯示屏到驅(qū)動(dòng)電路(PCB)的連接，目前以0.5mm pitch產(chǎn)品為主。

標(biāo)準(zhǔn)配置

開放式樣品腔。

精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。

Si-Pin探測器。

信號(hào)檢測電子電路。

高低壓電源。

X光管。

高度傳感器

保護(hù)傳感器

計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)

FPC鍍層thick800a測厚儀性能特點(diǎn)

定位激光確定定位光斑，確保測試點(diǎn)與光斑對(duì)齊

鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)

高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)

良好的射線屏蔽作用

測試口高度敏感性傳感器保護(hù)

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求

φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測試點(diǎn)的需求

高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測試高度

FPC鍍層thick800a測厚儀技術(shù)指標(biāo)

1. 元素分析范圍：氯（Cl）- 鈾（U）

2. 涂鍍層分析范圍：氯（Cl）/鋰（Li）- 鈾（U）

3. 厚度檢出限：0.005μm

4. 成分檢出限：1ppm

5. 最小測量直徑0.05mm（最小測量面積0.002mm2）

6. 對(duì)焦距離：0-90mm

7. 樣品腔尺寸：530mm*570mm*150mm

8. 儀器尺寸：760mm*550mm*635mm

9. 儀器重量：100KG

根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層。PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷"電路板。

鍍層測厚儀介紹

PCB鍍層測厚儀指用X射線方法測量電鍍層厚度的儀器，也用于鍍層成分分析。

X射線電鍍測厚儀儀器優(yōu)點(diǎn)：

1、快速檢測，檢測一個(gè)點(diǎn)的厚度僅需要幾秒到幾十秒

2、無損，無需要破壞樣品，直接經(jīng)過X射線照射，就可得出鍍層厚度數(shù)據(jù)

3、便捷，對(duì)樣品沒有特殊要求，基本無需對(duì)樣品進(jìn)行處理

PCB鍍層XD-1000測厚儀應(yīng)用領(lǐng)域

1、PCB板行業(yè)，鍍金鍍鎳鍍銅、鍍錫鍍銅等鍍層厚度測量；

2、裝飾性鍍層鍍鉻、鍍銅、鍍鎳等鍍層厚度測量；

3、緊固件螺絲及螺母防腐鍍層測量，如鐵鍍鋅、鐵鍍鎳鍍鋅等鍍層厚度測量；

4、電子行業(yè)接插件和觸點(diǎn)的測量；

5、電子元器件，二極管、圓晶鍍層測量，如銅鍍錫、鍍銀，圓晶鍍銀、鍍硅的厚度測量；

6、專業(yè)電鍍和表面處理企業(yè)的電鍍鍍層測量

毛細(xì)管聚焦X熒光鍍層測厚儀儀器簡介：

此系列產(chǎn)品可測量金屬準(zhǔn)直無法測量的微區(qū)，多導(dǎo)毛細(xì)聚焦管光學(xué)元件的光束尺寸可小至5μm，因此可以測量微電子設(shè)備、高級(jí)電路板、連接器、引腳框架和晶片的超微小區(qū)域。

可以測量納米級(jí)的鍍層，毛細(xì)聚焦管能將更多的X射線輸出聚焦到樣品上，可以敏感的反應(yīng)鍍層納米級(jí)厚度變化。其焦斑小區(qū)域上的X射線強(qiáng)度比金屬準(zhǔn)直系統(tǒng)高出幾個(gè)數(shù)量級(jí)。

可以實(shí)現(xiàn)更高的測試精度，毛細(xì)管聚焦X射線從而特征X射線強(qiáng)度更高，探測器接受到高的計(jì)數(shù)率，信噪比更好，可以得到更好的測試精度和置信區(qū)間。

更好的測試穩(wěn)定性，探測器計(jì)數(shù)率高，測試結(jié)果波動(dòng)更小，樣品鍍層、含量的測量更為精準(zhǔn)。