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DTQ-5低速精密切割機(jī)適用于各類堅硬材料的精確切割，尤其適用于高價值脆性人工晶體的切割。該設(shè)備配有四種夾具，可使被加工物件在理想角度定位切割，設(shè)有限位開關(guān)，可...

BG-32砂帶磨樣機(jī)（雙）是一款新型制樣設(shè)備，采用砂帶進(jìn)行研磨，根據(jù)需要可隨時更換不同號數(shù)砂帶，更換便捷。替代砂輪機(jī)，預(yù)磨拋光機(jī)，手工砂紙研磨。每道砂帶只需1-...

BG-30 砂帶磨樣機(jī)采用砂帶進(jìn)行研磨，根據(jù)需要可隨時更換不同號數(shù)砂帶，更換便捷。替代砂輪機(jī)，預(yù)磨機(jī)。手工砂紙研磨，每道砂帶只需1-2分鐘即可完成操作

Iqiege®-2110D型金相切割機(jī)（原LDQ-350）本機(jī)是依據(jù)安全、環(huán)保的原則而設(shè)計制造的一種立式大型金相切割機(jī)，適用于切割各種金屬、非金屬材料...

Iqiege®-2100D型金相切割機(jī)（原LSQ100）適用于切割各種金屬、非金屬材料的試樣，以便觀察材料金相、巖相組織。本機(jī)具有高性能、低噪音、切割...

Iqiege®-265Z型金相切割機(jī)（原QG-4A）本機(jī)適用于切割一般金相試樣材料，以便觀察材料金相、巖相組織。采用雙罩殼全封閉結(jié)構(gòu)?？杀ＷC安全狀態(tài)下...

Iqiege®-265D型金相切割機(jī)（原QG-4）適用于切割圓柱體、多角形等不規(guī)則的一般金相試樣材料，以便觀察材料金相、巖相組織。采用雙罩殼全封閉結(jié)構(gòu)...

MY-1光譜砂帶磨樣機(jī) 在金相試樣制備和光譜分析應(yīng)用中，試樣的磨平是金相制樣和光譜分析前*的重要工序

GPM-2-300雙盤光譜磨平機(jī) 在金相試樣制備和光譜分析應(yīng)用中，試樣的磨平是金相制樣和光譜分析前*的重要工序。

Iqiege®-180D型金相切割機(jī)（原SQ80）適用于切割各種金屬、非金屬材料的試樣，以便觀察材料金相、巖相組織。本機(jī)帶有冷卻裝置，使用配置好的冷卻...

Iqiege®-160Z型金相切割機(jī)（原Iqiege®60S）適用于切割各種金屬、非金屬材料的工件，以便觀察材料金相、巖相組織。本機(jī)帶有冷卻...

Iqiege®-155D型金相切割機(jī)（原Q-2A）本機(jī)利用高速旋轉(zhuǎn)的薄片切割片來截取金相試樣，適宜切割較硬的金屬材料；本機(jī)有冷卻裝置，用來帶走切割時所...

MPJ-25金相試樣磨平機(jī)在金相試樣制備過程中，經(jīng)切割后的試樣表面或未經(jīng)加工的試樣表面比較粗糙和不平，為提高試樣的制備質(zhì)量和工效，可將試樣在本機(jī)上磨平后再進(jìn)行預(yù)...

MPJ-35金相試樣磨平機(jī)在金相試樣制備過程中，經(jīng)切割后的試樣表面或未經(jīng)加工的試樣表面比較粗糙和不平，為提高試樣的制備質(zhì)量和工效，可將試樣在本機(jī)上磨平后再進(jìn)行預(yù)...

Iiqege®-130D型金相切割機(jī)（原Q-2）本機(jī)利用高速旋轉(zhuǎn)的薄片切割片來截取金相試樣，適宜切割較硬的金屬材料；本機(jī)有冷卻裝置，用來帶走切割時所產(chǎn)...

HVS-1000A型數(shù)顯顯微硬度計應(yīng)用范圍：滲碳層、陶瓷、鋼、有色金屬；薄板、金屬薄片、電鍍層、微小試件；氮化層、滲碳層和淬火硬化層的深度測量；適用于平行平面和...

HV-1000A型顯微硬度計應(yīng)用范圍：滲碳層、陶瓷、鋼、有色金屬；薄板、金屬薄片、電鍍層、微小試件；氮化層、滲碳層和淬火硬化層的深度測量；適用于平行平面和微小零...

HVS-50型數(shù)顯維氏硬度計主要特點(diǎn)：無摩擦主軸，試驗力精度高；數(shù)字式壓痕自動測量系統(tǒng)；試驗過程自動化，無人為操作誤差；

HV-50A型維氏硬度計：滲氮層、陶瓷、鋼、有色金屬；薄板、金屬薄片、電鍍層、微小試件；應(yīng)用范圍廣，特別適用于平行平面的精密測量。

400HBS-3000A數(shù)顯布氏硬度計：觸摸屏界面，操作方便，硬度頭技術(shù)，結(jié)構(gòu)可靠耐用，壓痕圖像處理，顯示壓痕及測量的硬度值，電動加載，閉環(huán)控制，力值范圍：31...