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DTQ-5低速精密切割機(jī)適用于各類堅(jiān)硬材料的精確切割，尤其適用于高價(jià)值脆性人工晶體的切割。該設(shè)備配有四種夾具，可使被加工物件在理想角度定位切割，設(shè)有限位開關(guān)，可...

BG-32砂帶磨樣機(jī)（雙）是一款新型制樣設(shè)備，采用砂帶進(jìn)行研磨，根據(jù)需要可隨時(shí)更換不同號(hào)數(shù)砂帶，更換便捷。替代砂輪機(jī)，預(yù)磨拋光機(jī)，手工砂紙研磨。每道砂帶只需1-...

BG-30 砂帶磨樣機(jī)采用砂帶進(jìn)行研磨，根據(jù)需要可隨時(shí)更換不同號(hào)數(shù)砂帶，更換便捷。替代砂輪機(jī)，預(yù)磨機(jī)。手工砂紙研磨，每道砂帶只需1-2分鐘即可完成操作

Iqiege®-7160D型自動(dòng)金相切割機(jī)是一種大型自動(dòng)化的金相切割機(jī)，采用西門子可編程控制器，具有非常高的可靠性，強(qiáng)大的控制能力；在人機(jī)交互方面采用...

Iqiege®-2110D型金相切割機(jī)（原LDQ-350）本機(jī)是依據(jù)安全、環(huán)保的原則而設(shè)計(jì)制造的一種立式大型金相切割機(jī)，適用于切割各種金屬、非金屬材料...

Iqiege®-2100D型金相切割機(jī)（原LSQ100）適用于切割各種金屬、非金屬材料的試樣，以便觀察材料金相、巖相組織。本機(jī)具有高性能、低噪音、切割...

Iqiege®-265Z型金相切割機(jī)（原QG-4A）本機(jī)適用于切割一般金相試樣材料，以便觀察材料金相、巖相組織。采用雙罩殼全封閉結(jié)構(gòu)?？杀ＷC安全狀態(tài)下...

Iqiege®-265D型金相切割機(jī)（原QG-4）適用于切割圓柱體、多角形等不規(guī)則的一般金相試樣材料，以便觀察材料金相、巖相組織。采用雙罩殼全封閉結(jié)構(gòu)...

MY-1光譜砂帶磨樣機(jī) 在金相試樣制備和光譜分析應(yīng)用中，試樣的磨平是金相制樣和光譜分析前*的重要工序

GPM-2-300雙盤光譜磨平機(jī) 在金相試樣制備和光譜分析應(yīng)用中，試樣的磨平是金相制樣和光譜分析前*的重要工序。

Iqiege®-180D型金相切割機(jī)（原SQ80）適用于切割各種金屬、非金屬材料的試樣，以便觀察材料金相、巖相組織。本機(jī)帶有冷卻裝置，使用配置好的冷卻...

Iqiege®-160Z型金相切割機(jī)（原Iqiege®60S）適用于切割各種金屬、非金屬材料的工件，以便觀察材料金相、巖相組織。本機(jī)帶有冷卻...

Iqiege®-155D型金相切割機(jī)（原Q-2A）本機(jī)利用高速旋轉(zhuǎn)的薄片切割片來截取金相試樣，適宜切割較硬的金屬材料；本機(jī)有冷卻裝置，用來帶走切割時(shí)所...

MPJ-25金相試樣磨平機(jī)在金相試樣制備過程中，經(jīng)切割后的試樣表面或未經(jīng)加工的試樣表面比較粗糙和不平，為提高試樣的制備質(zhì)量和工效，可將試樣在本機(jī)上磨平后再進(jìn)行預(yù)...

MPJ-35金相試樣磨平機(jī)在金相試樣制備過程中，經(jīng)切割后的試樣表面或未經(jīng)加工的試樣表面比較粗糙和不平，為提高試樣的制備質(zhì)量和工效，可將試樣在本機(jī)上磨平后再進(jìn)行預(yù)...

Iiqege®-130D型金相切割機(jī)（原Q-2）本機(jī)利用高速旋轉(zhuǎn)的薄片切割片來截取金相試樣，適宜切割較硬的金屬材料；本機(jī)有冷卻裝置，用來帶走切割時(shí)所產(chǎn)...

HBRV-187.5型布洛維硬度計(jì)應(yīng)用范圍：測(cè)定黑色金屬、有色金屬及硬質(zhì)合金的布氏、維氏、洛氏硬度；應(yīng)用范圍廣，適合于平行平面的精密測(cè)量，而且曲面測(cè)量穩(wěn)定可靠。

HS-19A型肖式硬度計(jì)：機(jī)械手動(dòng)測(cè)試過程，無需電器控制，廣泛適用于生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)中的品質(zhì)監(jiān)控，工作環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)?？删_測(cè)定黑色金屬、有色金屬材料的肖氏硬度。特別適用...

HVS-1000A型數(shù)顯顯微硬度計(jì)應(yīng)用范圍：滲碳層、陶瓷、鋼、有色金屬；薄板、金屬薄片、電鍍層、微小試件；氮化層、滲碳層和淬火硬化層的深度測(cè)量；適用于平行平面和...

HV-1000A型顯微硬度計(jì)應(yīng)用范圍：滲碳層、陶瓷、鋼、有色金屬；薄板、金屬薄片、電鍍層、微小試件；氮化層、滲碳層和淬火硬化層的深度測(cè)量；適用于平行平面和微小零...