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激光開封機的適用范圍
IC的快速開蓋設(shè)備,開封時間約1分鐘左右，可移除任何塑封器件的封裝材料,PCB板的開封及截面切割，功率器件和IC托盤上多個開封的預(yù)開槽。特別是銅引線封裝有很好的開封效果.不像酸性法開蓋容易受有些金屬如銅容易和酸發(fā)生化學反應(yīng).
一、什么是激光開封機？
激光開封機是采用紅外光波段,10.64μm的氣體激光器，將CO2氣體充入高壓放電管中產(chǎn)生輝光放電，使氣體分子釋放出激光，將激光能量放大后就形成對材料加工的激光束，激光束使被加工體表面氣化達到去除器件填充料的目的。
二、使用范圍
1. 滿足除金屬陶瓷封裝外，各種封裝形式的IC器件。
2. 設(shè)備由控制系統(tǒng)、光學系統(tǒng)、升降工作臺及冷卻系統(tǒng)等組成
3. 開封為自動開封，工程人員設(shè)定好開封范圍及光掃次數(shù)，系統(tǒng)自動執(zhí)行開封動作。
4. 開封完畢器件上會留有少許膠體，需要用少量酸漂洗。
5. 可開封范圍100mm*100mm。
6. 工控主機，液晶顯示幕17″以上；
7. 單次開封是深度≤0.4mm；重復(fù)精度±0.003mm微能量精準鐳射控制器。