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深圳市蘇瑞電氣有限公司

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聚酰亞胺薄膜的制備流程及工藝

閱讀:7577      發(fā)布時間:2020-4-15
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  在聚酰亞胺所有的應用中,聚酰亞胺薄膜(PI膜)是早進入商業(yè)流通領域且用量大的一種。
  聚酰亞胺薄膜是目前世界上性能好的薄膜類絕緣材料,廣泛應用與航空航天、微電子、原子能、電氣絕緣、液晶顯示、膜分離技術等各個領域。
  聚酰亞胺薄膜與碳纖維、芳綸纖維一起,被認為是制約我國發(fā)展高技術產(chǎn)業(yè)的三大瓶頸性關鍵高分子材料。
  聚酰亞胺薄膜的制備流程及工藝:
  高性能聚酰亞胺薄膜呈黃色透明狀,外觀表面平整光潔,沒有褶皺、撕裂、顆粒、氣泡、針孔和外來雜質(zhì)等缺陷,邊緣整齊無破損。
  合成工藝對于聚酰亞胺薄膜的性能,厚度,使用領域等影響較大,優(yōu)異的聚酰亞胺薄膜產(chǎn)品技術壁壘*,能夠滿足微電子,航空航天等領域的使用,價格也相應高于普通聚酰亞胺薄膜。
 
  聚酰亞胺薄膜在亞胺化之前需要制膜成型,成型方法主要有流延法、流延拉伸法、浸漬法、噴涂法、擠出法和沉積法等。
  成型工藝對于薄膜的性能和生產(chǎn)方式影響極大,目前較為常用的方法為流延法和流延拉伸法,相比于流延法,流延拉伸法常用于制備高性能的聚酰亞胺薄膜。

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