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X射線電鍍測厚儀鍍層樣品鍍層厚度檢測原理
閱讀：1911 發(fā)布時間：2020-11-11
X射線電鍍測厚儀是能譜分析方法，屬于物理分析方法。能檢測出常見金屬鍍層厚度，無需樣品預處理；分析時間短，僅為數十秒，即可分析出各金屬鍍層的厚度；分析測量動態(tài)范圍寬，可從0.005μm到60μm。具有快速、準確、簡便、實用等優(yōu)點，廣泛用于鍍層厚度的測量、電鍍液濃度的測量。
樣品在受到X射線照射時，其中所含鍍層或基底材料元素的原子受到激發(fā)后會發(fā)射出各自的特征X射線，不同的元素有不同的特征X射線；探測器探測到這些特征X射線后，將其光信號轉變?yōu)槟M電信號；經過模擬數字變換器將模擬電信號轉換為數字信號并送入計算機進行處理；計算機*的特殊應用軟件根據獲取的譜峰信息，通過數據處理測定出被測鍍層樣品中所含元素的種類及各元素的鍍層厚度。
X射線電鍍測厚儀的性能特點：
1、高分辨率探頭使分析結果更加。
2、良好的射線屏蔽作用。
3、測試口高度敏感性傳感器保護。
4、采用高度定位激光，可自動定位測試高度。
5、定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊。
6、滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求。
7、φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求。
8、高精度移動平臺可準確定位測試點，重復定位精度小于0.005mm。
9、鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點。