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詳細(xì)摘要： 微先鋒X-RAY膜厚儀XRF-2020可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度；可通過CCD來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行鍍層厚度的測(cè)量避免直接接觸或破壞...

詳細(xì)摘要： X-RAY膜厚測(cè)試儀韓國微先鋒可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度；可通過CCD來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行鍍層厚度的測(cè)量避免直接接觸或破壞被測(cè)物測(cè)...

詳細(xì)摘要： X-RAY鍍層測(cè)厚儀功能及應(yīng)用韓國先鋒XRF-2020檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

詳細(xì)摘要： X-RAY鍍層測(cè)厚儀功能及應(yīng)用韓國先鋒XRF-2020檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

詳細(xì)摘要： X射線電鍍測(cè)厚儀韓國先鋒XRF-2020檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

詳細(xì)摘要： X射線電鍍測(cè)厚儀韓國XRF-2020檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

詳細(xì)摘要： X-RAY測(cè)厚儀XRF-2020功能及應(yīng)用檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

詳細(xì)摘要： 鍍層測(cè)厚儀韓國XRF-2020功能及系統(tǒng)結(jié)構(gòu)檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度測(cè)量鍍金,鍍銀,鍍錫,鍍鋅,鍍鎳,鋅鎳合金等。不限...

詳細(xì)摘要： X射線鍍層測(cè)厚儀先鋒XRF-2020檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

詳細(xì)摘要： KYORITSU共立理化學(xué)PACKTEST水質(zhì)測(cè)試包共立WAK水質(zhì)試劑盒快速檢測(cè)水中銅鎳鉻鋅氰鐵錳氟COD氨氮總氮總磷等

詳細(xì)摘要： 電鍍層測(cè)厚儀韓國XRF-2020XRF-2020H型，XRF-2020L型檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

詳細(xì)摘要： 電鍍測(cè)厚儀X-RYA韓國MicropioneerXRF-2020系列檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度可測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍...

詳細(xì)摘要： 韓國微先鋒XRF-2020測(cè)厚儀XRF-2020H型，XRF-2020L型檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

詳細(xì)摘要： 鍍層測(cè)厚儀XRF-2020L型L型：測(cè)試產(chǎn)品高3cm內(nèi)H型：測(cè)試產(chǎn)品高12cm內(nèi)，長寬均為55cm檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層...

詳細(xì)摘要： 鍍層測(cè)厚儀韓國XRF-2020系列XRF-2020H型，XRF-2020L型檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

詳細(xì)摘要： 鍍錫X射線無損測(cè)厚儀、韓國XRF-2020測(cè)厚儀檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度。

詳細(xì)摘要： MicropXRF-2020鍍層測(cè)厚儀可測(cè)量高達(dá)六層的鍍層 (五層厚度 + 底材 ) 并可同時(shí)分析多種元素。相容Microsoft微軟作業(yè)系統(tǒng)之測(cè)量軟體，操作方...

詳細(xì)摘要： Micro Pioneer X-RAY膜厚儀XRF-2020電鍍測(cè)厚儀檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

詳細(xì)摘要： MicroP XRF-2020電鍍測(cè)厚儀檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

詳細(xì)摘要： MicropXRF-2020測(cè)厚儀檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度可測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度