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KLA-Tencor 2351 晶圓檢測儀

是一種先進的晶圓和掩模檢測系統(tǒng)，廣泛應用于半導體制造行業(yè)。該系統(tǒng)具備多種功能，包括高分辨率成像、自動化分析以及專門的缺陷檢測和過程改進設(shè)備。它利用激光掃描技術(shù)來檢測和分類半導體晶片上的缺陷，以提高產(chǎn)率，并提供全場自上而下的掃描、600倍或1000倍放大資產(chǎn)等高性能缺陷審查模型。

KLA-Tencor 2351 的主要特點包括：

1. 高分辨率成像：該系統(tǒng)能夠進行高精度的圖像采集，確?？焖贉蚀_地識別出微小的缺陷。

2. 自動化分析：通過專有的操作系統(tǒng)和高分辨率檢查攝像頭，可以快速準確地分類缺陷。

3. 快速掃描速度：支持快速掃描，適用于大規(guī)模生產(chǎn)環(huán)境。

4. 詳細的分析報告：內(nèi)置報告功能使用戶能夠生成缺陷信息和實時數(shù)據(jù)的圖形報告。

5. 易用性：具有直觀的圖形用戶界面（GUI），允許用戶快速設(shè)置、配置和監(jiān)視設(shè)備的操作。

此外，KLA-Tencor 2351 還具備以下優(yōu)勢：

• 提供全面的缺陷檢測能力，能夠檢測到尺寸小于一微米的缺陷。

• 支持200mm晶圓尺寸，并在2001年對前一代產(chǎn)品2350進行了升級，增強了靈敏度、吞吐量和易用性。

• 配備了DIC成像技術(shù)和可編程圖案識別算法，進一步提升了檢測精度和效率。

KLA-Tencor 2351 是一款功能強大且高效的晶圓和掩模檢測系統(tǒng)，廣泛應用于半導體制造領(lǐng)域，幫助提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。